据国外媒体报道,“超薄笔记本”生产商宏碁和仁宝的高管要求英特尔降低其移动芯片的出货价格,以便使它们能和苹果的Macbook Air系列电脑在价格上展开竞争。据报道,宏碁全球副总裁林显郎表示,他们可能会采取使用低端
专精于嵌入式网络及桥接芯片设计的亚信电子(ASIX),将在IIC-2012展出针对嵌入式网络应用而开发之AX88179 USB 3.0转10/100/1000M千兆以太网控制芯片及AX88201具备EEE(节能以太网)功能之10/100M百兆以太网物理接口收
敦泰科技与TSMC近日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术,敦泰
富士通发布100G相干模块富士通光器件公司宣布明年4月正式发售100G相干光收发模块。该模块将符合OIF的100GLH-ME-01.0规范,支持设备厂商100Gbps系统的快速开发。富士通公司表示通信网流量的迅速增加带来了对100Gbps网
敦泰科技与TSMC近日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术,敦泰
LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件,具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点,目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品,并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。近年来,随着LED技术的不断
全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好,同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看,最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商,包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等
富士通发布100G相干模块富士通光器件公司今天宣布明年4月正式发售100G相干光收发模块。该模块将符合OIF的100GLH-ME-01.0规范,支持设备厂商100Gbps系统的快速开发。富士通公司表示通信网流量的迅速增加带来了对100Gb
甲骨文公司现在是把钱投入到其赖以生存的领域,即未来Sparc T4处理器的单线程处理能力上面。或者更确切地说,他们是把手伸向了Sparc客户的腰包之中。今年七月,Sparc T4处理器已经在“指定的客户群体”中进
市场研究机构 ABI Research 预测, IEEE 802.11ac 标准在经历 2012年的小量出货以及 2013年的出货显著成长之后,将在2014年成为主流Wi-Fi标准;只有一部分的802.11ac利基子设备(niche subset)会是仅采用5GHz频段的单
全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好,同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看,最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商,包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等
2011中国国际金融(银行)技术暨设备展览会日前在北京展览馆顺利闭幕,华虹设计“金融IC双界面卡芯片”荣获“2011中国国际金融展金鼎奖----优秀银行卡设备奖”2011中国国际金融(银行)技术暨设备展览会于2011年9月4
从直流变频压缩机、直流无刷电机、变频控制芯片、变频控制算法到变频整机的制造工艺和品质管理,美的都通过技术掌控全线贯通,特别是在中国企业长期缺失的变频芯片模块的核心技术领域,美的在产品和技术方面均取得重
过去三十年PC业最强大的硬件公司是谁?毫无疑问,英特尔。少了英特尔的X86架构CPU芯片,全世界大多数电脑都要“死机”。但是眼下,这位PC业霸主正经历着前所未有的挑战。来自微软公司的最新消息称,微软已与ARM公司进
IC设计龙头联发科积极抢攻电视市场,市场传出,下阶段目标锁定韩厂LG,有机会抢下明年度的电视芯片订单,为业绩成长增添动能。电视芯片供应链表示,多年前联发科也是韩厂三星的电视芯片供应商之一,后来被KY晨星(369
敦泰科技与TSMC于9月20日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术
北京时间9月20日消息,美科技新闻网站Techcrunch今天发布了一张国内一名拆解者泄露的iPhone5拆解图,图片显示iPhone5拥有A5芯片、一块1430mAh的电池以及更大更宽的LCD屏幕。 图片显示的组件并不完整,比如,图中没有
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(20)日与美商璟正科技(FocalTech)共同宣布,璟正委由台积电生产制造的触控控制芯片,总出货量已突破1,000万颗大关。 另外,台积电预定发行的180亿元公司债,已接获金管会的申报生
电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。3M公司还生产
21ic讯 领特公司(Lantiq)日前宣布:德国电信用于家庭宽带服务的旗舰家庭网关采用Lantiq芯片。新的Speedport W921V宽带路由器基于Lantiq芯片开发,其Lantiq芯片提供的主要功能包括DSL、网络处理器、千兆以太网、2.4 G