高通在中国合作伙伴超过70家 为多款明星机提供芯片

9月27日消息（于艺婉）作为北京国际通信展上的常客，高通公司今年又如约而至。除了Snapdragon明星产品外，高通公司还重点展出HSPA+ 智能网络、DO增强型以及LTE增强型等3G演进和4G技术。

作为一家无生产线芯片制造商，创造新技术是高通公司的重点。高通公司每年投入利润的20%左右用于研发。“高通始终专注于寻找下一个新生事物在哪里，并且思考这个新生事物是否能对消费者、制造商以及运营商产生‘刺激’，从而最终推动整个行业的发展。”高通公司业务拓展全球副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲说。

不过否认的是，中国市场对于高通公司来讲可谓举足轻重。这里不仅拥有数以亿计的用户群，对于高通来讲，还有不可忽视的合作伙伴。“在2010财年，高通在中国的合作伙伴已经超过70家，中国市场已经成为高通公司全球最大的市场之一。最近一些明星智能终端如华为MediaPad、华为Vision、中兴Skate、中兴Blade、联想乐Pad以及小米手机等均采用了高通公司芯片。”

高通公司是4G技术的主要驱动者之一，在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持优势。高通始终致力于协助建立一个同时支持TDD和FDD的、强大且充满活力的全球LTE生态系统。

“在与中国运营商的合作方面，高通公司也始终走在行业前列。目前在国内，高通公司正深入地与工信部、中国运营商及设备制造商开展合作，共同促进LTE在中国的进一步发展。”沈劲说。

据悉，高通公司于2010年11月开始参与中国工信部进行2.3GHz频谱试验，并与中国的OEM厂商合作，在2011年加入中国移动的2.6GHz频谱大规模试验。在上海世博会期间，高通公司已联手中国移动及合作伙伴作出LTE TDD产品演示。这项演示基于高通公司MDM9200解决方案，在2.3GHz频段利用2x2 MIMO进行了空中数据传输。

今年6月份，工信部、中国移动联合台湾新竹交通大学共同成立了4G测试平台实验室，该实验室正是以TD-LTE为切入点。目前该实验室的演示项目均由高通公司的多模芯片支持完成。

同时支持TDD和FDD，以及支持3G是高通芯片的优势之一。在LTE芯片组方面，高通公司的集成多模芯片组将同时支持TDD和FDD，从而有效推动LTE在全球各地的推出，并赋予其业界领先的商用实现能力。”沈劲说。