芯片
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传谷歌Nexus Prime最早10月底上市 配双核芯片
北京时间9月16日消息，据美国科技资讯网站TheDroidGuy透露，由三星代工的谷歌Nexus Prime智能手机将由美国移动运营商Verizon首先发售，今年10月底或者11月初正式上市，之后会逐步推出支持所有运营商的版本。此前在美
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Sequans公司LTE芯片获中国工信部批准
Sequans近日通信SA宣布其LTE通信芯片SQN3010，已经由中国工业和信息化部（MIIT）批准通过。 批准条文允许中国的基础设施和手机开发商选择这款芯片，后续数月将由华为和上海贝尔-阿尔卡特朗讯合作测试。“我们很高兴获
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芯片面临库存压力 LED灯具呈低迷趋向
韩国三星led公司宣告推出五类输入功率凌驾和低于1W的高、中功率LED新品，借此正式进入LED照明市场。进入2011年，业界广泛开释出2010年环球特别是中国LED内涵芯片产能比赛恐激发本年市场供过于求的疑虑。 基于LED灯具
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奥伦德副总经理于文军接受中央电视台采访
9月7日下午，奥伦德科技于文军副总经理在光博会现场就“led行业未来发展发向的判断”等问题接受了中央电视台的采访。 就在光博会展会期间，奥伦德主推的新技术新产品，于文军副总介绍说，奥伦德此次主要推广的产品有
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。据介绍，该芯片具有图像传
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芯片巨头扎堆Femtocell 建设自组织网络
Femtocell的商用驱动来自哪里?目前业内主流的观点是它将成为3G覆盖和系统扩容的有力“助手”。“ Femtocell低廉的价格和自适应的组网方式，已经被越来越多的运营商接受。”Picochip市场营销副总
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国内智能机芯片以战养战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
中科院半导体所成功研制视觉芯片
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传日企将携手三星开发新一代智能机芯片
9月13日消息，据《日经新闻》报道，日本移动运营商NTT Docomo和其他日本企业将联手三星电子开发下一代智能手机芯片，以降低对高通的依赖。报道称，富士通、NEC、索尼旗下索尼移动通信公司(Panasonic Mobile Communic
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大陆智能机芯片各据山头酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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4G市场热战一触即发 LTE芯片商赶送样
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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中国采用28纳米技术开发芯片
中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片，而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。这是昨日记者从环球资源“中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”上获得的信息。
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大陆智能机芯片各据山头 酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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我国LED企业水平存差距 两三年内将洗牌
作为“十二五”规划战略新兴产业之一的半导体照明(led)产业，目前正驶在快车道上。工信部上半年数据显示，截至6月底，全国共生产发光二极管(LED)392.8亿只，增长26.4%。这意味着LED产业仍然是投资热点。 此前专家预测
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SSO的LC电源滤波电路算法完善
经由过程LC 滤波电路对芯片的供电系统进行滤波是完善同步输出开关噪声的主要手段，文章针对该课题提出了一种完善SSO 的LC 电源滤波电路算法与设计。首先提出了L 型LC 滤波电路的等效模子，介绍了其具体工作事理，并经
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博通37亿美元收购NetLogic 扩展无线网络产品组合
北京时间9月13日凌晨消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）周一宣布，已同意斥资37亿美元收购下一代网络半导体供应商NetLogic微系统公司（NetLogic Microsystems），交易预计将于2012年上半年完成。NetLogic总部位
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IBM与3M开发新材料，芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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IBM与3M开发新材料 芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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Lantiq GPON芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客户端设备(CPE)中。
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基于μCLinux的USB芯片FT245BL驱动程序实现
μClinux是一种面向嵌入式微处理器的微型操作系统，已经在嵌入式操作系统中占有重要地位。在此介绍FTDI公司的USB芯片FT245BL的主要性能、工作原理，并将其应用在Blackfin ADSP-BF533微处理器的嵌入式开发平台上，说明在μClinux下编写与加载USB接口芯片FT245BL的驱动程序方法，实现了DSP主板的USB端口通信。
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