芯片
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TD终端销量突然大增 芯片已供不应求
多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。 TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望在做客新浪访谈时表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
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艾法斯成为TD产业联盟第一批海外会员
TD产业联盟与艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.,）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）近日宣布：TD产业联盟日前授予艾法斯公司“TD产业联盟非理事会成员资格”。该项联盟理事会决议标志着艾法
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博通高管：NFC产品将于2012上半年推出
10月8日上午消息，在2011中国国际通信展期间，博通公司发布了自己的NFC技术，博通无线移动集团个人网络事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示，目前已经有NFC技术的样品，正式产品将于2012年上半年推出。Ochikubo认
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube&r
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台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
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NV28nm移动GPU芯片或将与IvyBridge同步
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
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台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
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台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
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NV28nm移动GPU芯片或将与IvyBridge同步
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
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中兴将量产基于Marvell芯片的光网络产品
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)29日宣布：中兴通讯在中国市场将很快量产一系列基于 Marvell AVANTATM系列处理器的EPON产品。这项成果是两家公司在光纤FTTX解决方案领域签署战略合作关系刚刚
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一种路灯节能监控系统的设计与实现方案
结合GPRS 技术和大功率LED 照明系统的特点，给出了一种路灯节能监控系统的设计与实现方案，同时设计出LED 驱动电路。实现了路灯与监控中心之间实时信息远程监控和智能管理。
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钜景发表7合1 SiP微型芯片
钜景（3637）新发表7合1的 SiP微型化解决方案，董事长赖淑枫指出，全新推出最高集成7合1芯片、应用于最薄的9.85mm的平板解决方案以及最轻90g的WiDi（无线影音传输），该移动联网装置再次突破多媒体元件、装置尺寸及重
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秀28纳米绘图芯片 台积产出
处理器大厂超微（AMD）昨（5）日在台湾举行第7届AMD Fusion技术论坛，向台湾ODM/OEM计算机产业生产链伙伴，展示多项AMD领先全球的创新技术，以及对未来科技发展的投入。今年参加人数超过800多人次，是历年来新高，而
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外媒：iPhone 4S令投资者和粉丝失望
10月5日消息，苹果于今日凌晨1点的新产品发布会上推出新一代手机iPhone 4S，iPhone 4S没有改变4代的外观，而是采用了最新的A5芯片，拥有双核的处理芯片，图形处理速度提升了7倍。iPhone 4S发布会引起国内外媒体强烈关
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美半导体行业协会二季度游说支出31万美元
北京时间10月4日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）第二季度一共花费了31万美元的资金用于游说联邦政府。据每季度公布的游说报告显示，它游说的问题包括与进口假冒伪劣芯片产品有关的海关政策、数学和
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博通强打手机网通芯片 台积电等股受惠
博通（Broadcom）退出数码电视芯片后，全力进军手机及无线网通芯片，博通昨（4）日宣布，将率先同业导入40纳米技术量产相关芯片，由于成本可望大幅降低，预料将对联发科（2454）及瑞昱构成威胁。 由于博通产品在手
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苹果称三星专利要价过高占芯片价格2.4%
据国外媒体报道，据说三星在与苹果的专利纠纷中向苹果提出了过高的价格要求。据德国刊物《Webwereld》的编辑安德里斯西斯（AndreasUdodeHaes）称，三星向苹果提出的每项专利技术的单价达到了芯片价格的2.4%，苹果认为
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东芝将把马来西亚芯片工厂出售给Amkor
腾讯科技讯（马文）北京时间9月30日消息，据国外媒体报道，作为重组其芯片业务计划的一个组成部分，东芝周五宣布将把它的马来西亚芯片组装厂出售给美国芯片封装厂Amkor Technology。 Amkor的客户包括全球领先的模拟
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三星公布新双核芯片、NAND闪存和传感器技术
据国外媒体消息，今天三星通过行动解决方案年度论坛(Samsung Mobile Solutions Forum)展示了新款处理器、最新的闪存技术，以及最新的摄像头技术。 Exynos 4212双核心处理器 首先是三星最新自主研发的芯片&mdas
