芯片
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苹果请TSMC造芯片 与AMD/NV抢28nm产能
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后 路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad 3推出时间相吻合。 近日台积
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IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装
据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯
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英飞凌推出汽车电源管理40V P沟道OptiMOS™ P2芯片
21ic讯 英飞凌科技股份近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS™ P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽
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FPGA配置模式
FPGA配置模式
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台积电发28nm芯片 争分夺秒造A6处理器
苹果A6处理器 苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应
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台积电将生产28nm芯片 订单或A6处理器
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在
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瑞萨电子推出单芯片SuperH微控制器SH726A和SH726B
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出适用于汽车音响、家用音响以及工业设备等、有助于削减系统成本和缩小电路板面积的32位SuperH微控制器——SH726A和SH726B（共6种产品）
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视频分析迫在眉睫 智能前置优势大盘点
网络视频监控发展至今，视频数字化的优势日益显现，摄像机作为一个数字化终端，不仅具有数字视频拍摄、记录等功能，也能通过植入网络摄像机中的CPU，进行一些比较高端的视频分析处理。所谓“智能前置”，就
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单芯片内存条或将推出
Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas Corporation今天宣布，将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“xFD”，比传统的双die封装形式(DDP)更进
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芯片跳水1年跌价2/3 LED灯价格逼近节能灯
正当荧光粉价格10倍增长、节能灯成本陡增的关口，它的竞争对手LED灯近期却因上游芯片降价而持续走跌。笔者从多家照明企业了解到，近一年LED芯片从6元跌到2元，带动LED灯普降3成，均价30-100元，最平只要10元，但质量
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台积电：28纳米产能满载
台积电仍信心喊话，除了第4季营运可望好转，台积电研发资深副总经理蒋尚义昨（7）日出席台湾半导体展（SEMICON Taiwan）指出，28纳米能拿到的订单都拿到了，明年需求非常好，现在产能全数满载。 此外，台积电20纳
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英特尔新品问世 老款芯片面临降价
北京时间9月7日，据国外媒体报道，本月英特尔公司将发布一些新款CPU，该公司已经开始更新其产品线，在桌面终端和笔记本领域均采用新Sandy Bridge中央处理单元。但是这些新款芯片也不是十全十美，尽管它们在性能和价格
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博世飞思卡尔合力研发芯片
据外媒消息，博世汽车电子研发部和飞思卡尔半导体将携手制作一个汽车安全气囊参考平台。提高新兴市场如印度和中国的汽车安全性。新的安全气囊参考平台基于飞思卡尔的微控制器系列芯片和博世的专用标准产品（ASSP）系
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Lantiq的GPON芯片被光网络终端选用
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC? ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客户端设备(C
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王建宙透露TD-LTE软肋
日前中国移动董事长王建宙对正在研发的TD-LTE芯片提出了四个需求：首先是支持多个频段，其二是支持2G和3G的多种网络模式，其三则是语音通话的技术标准需要界定，其四则是4G网络终端需要相对确定。这也是目前TD-LTE技
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芯片跳水1年跌价2/3 LED灯价格逼近节能灯
正当荧光粉价格10倍增长、节能灯成本陡增的关口，它的竞争对手LED灯近期却因上游芯片降价而持续走跌。笔者从多家照明企业了解到，近一年LED芯片从6元跌到2元，带动LED灯普降3成，均价30-100元，最平只要10元，但质量
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日本在7月芯片销售上追赶上来
这还有待观察，关于季节性增长或经济动荡是否将鉴定的全球芯片市场在2011下半年7月受宠，双方争论的青睐到平板上,在网上与预期相符。全球半导体销售额的三个月平均值为248.5亿美元，在2011年7月，由世界半导体贸易统
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日本在7月芯片销售上追赶上来
这还有待观察，关于季节性增长或经济动荡是否将鉴定的全球芯片市场在2011下半年7月受宠，双方争论的青睐到平板上,在网上与预期相符。全球半导体销售额的三个月平均值为248.5亿美元，在2011年7月，由世界半导体贸易统
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PCB热设计的检验方法
(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
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龙迅芯片进军马鞍山
龙迅半导体科技（合肥）公司总裁陈峰从合肥驱车赶往马鞍山，作为主角，他将出席与马鞍山承接产业转移示范园的签约入园仪式。两个月前，当陈峰在合肥第一次听别人说起邀请他去马鞍山投资创业时，不假思索地判断“不可
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