芯片
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
中科院半导体所成功研制视觉芯片
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传日企将携手三星开发新一代智能机芯片
9月13日消息，据《日经新闻》报道，日本移动运营商NTT Docomo和其他日本企业将联手三星电子开发下一代智能手机芯片，以降低对高通的依赖。报道称，富士通、NEC、索尼旗下索尼移动通信公司(Panasonic Mobile Communic
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大陆智能机芯片各据山头酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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4G市场热战一触即发 LTE芯片商赶送样
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，
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中国采用28纳米技术开发芯片
中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片，而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。这是昨日记者从环球资源“中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”上获得的信息。
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大陆智能机芯片各据山头 酝酿下波混战
大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，
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我国LED企业水平存差距 两三年内将洗牌
作为“十二五”规划战略新兴产业之一的半导体照明(led)产业，目前正驶在快车道上。工信部上半年数据显示，截至6月底，全国共生产发光二极管(LED)392.8亿只，增长26.4%。这意味着LED产业仍然是投资热点。 此前专家预测
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SSO的LC电源滤波电路算法完善
经由过程LC 滤波电路对芯片的供电系统进行滤波是完善同步输出开关噪声的主要手段，文章针对该课题提出了一种完善SSO 的LC 电源滤波电路算法与设计。首先提出了L 型LC 滤波电路的等效模子，介绍了其具体工作事理，并经
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博通37亿美元收购NetLogic 扩展无线网络产品组合
北京时间9月13日凌晨消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）周一宣布，已同意斥资37亿美元收购下一代网络半导体供应商NetLogic微系统公司（NetLogic Microsystems），交易预计将于2012年上半年完成。NetLogic总部位
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IBM与3M开发新材料，芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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IBM与3M开发新材料 芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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Lantiq GPON芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客户端设备(CPE)中。
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基于μCLinux的USB芯片FT245BL驱动程序实现
μClinux是一种面向嵌入式微处理器的微型操作系统，已经在嵌入式操作系统中占有重要地位。在此介绍FTDI公司的USB芯片FT245BL的主要性能、工作原理，并将其应用在Blackfin ADSP-BF533微处理器的嵌入式开发平台上，说明在μClinux下编写与加载USB接口芯片FT245BL的驱动程序方法，实现了DSP主板的USB端口通信。
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苹果请TSMC造芯片 与AMD/NV抢28nm产能
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后 路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad 3推出时间相吻合。 近日台积
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IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装
据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯
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英飞凌推出汽车电源管理40V P沟道OptiMOS™ P2芯片
21ic讯 英飞凌科技股份近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS™ P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽
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FPGA配置模式
FPGA配置模式
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台积电发28nm芯片 争分夺秒造A6处理器
苹果A6处理器 苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应
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台积电将生产28nm芯片 订单或A6处理器
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在
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瑞萨电子推出单芯片SuperH微控制器SH726A和SH726B
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出适用于汽车音响、家用音响以及工业设备等、有助于削减系统成本和缩小电路板面积的32位SuperH微控制器——SH726A和SH726B（共6种产品）
