芯片
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CLC425芯片在低噪声宽带放大器设计中的运用
摘要：从无线接收机宽带放大器模块对射频小信号进行低噪声放大的实际性能需求出发，在设计上选用了一种新型的宽带运放芯片CLC425，充分利用了该器件的超低噪声和高增益带宽的特点，在充分掌握该器件原理特性的基础上
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胶水粘合芯片助电脑提高运算速度1000倍
放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球，它令100层芯片叠加在一起，而不会因为过热烧坏逻辑线路IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器北京时间9月19日
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Lantiq芯片助力德国电信提供“一体化”的宽带网关，给家庭联网带来终极有线/无线连接
德国电信推出基于Lantiq方案的全新并发双频Wi-Fi路由器德国慕尼黑/纽比贝格—2011年9月20日—领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：德国电信用于家庭宽带服务的旗舰家庭网关采用Lantiq芯片。
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TSMC与苹果合作 生产20纳米A7芯片
目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获
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中国白炽灯“淘汰之旅”荆棘满途
淘汰白炽灯的呼声，早在几年前就已经被叫响，世界各国近年也陆续出具了时间表以示一往无前的决心（如下图）。2011年8月初，中国国家发改委颁布《中国逐步淘汰白炽灯路线图》征求意见稿，从明年10月1日起，禁止销售10
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敦泰科技与TSMC共同缔造千万颗触控芯片里程碑
敦泰科技与TSMC今（20）日共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技
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芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信
乔布斯退隐、谷歌收购摩托罗拉移动、惠普去PC化……全球科技产业在最近一个月大事迭出。但另一场静悄悄的战争或许更为惊心动魄，那就是芯片业的变局之战。偶然中的必然，芯片业的桥头堡之战在9月14日点燃
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Enthone化学公司转让芯片管脚化锡专利 可以减少焊料晶须的形成
确信电子属下公司Enthone（乐思）化学日前同意授予德国阿托(AtotechDeutschlandGmbH)使用化锡专利技术 (美国专利号：No.6,821,323)。该乐思化学专利技术能减少锡须增长。有关许可协议条款均为保密。乐思化学化锡专利
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欧司朗LED聚光灯实验评级突破记录
欧司朗的研究人员宣布其7.5度覆盖角度led聚光灯实验室环境评级突破12.4万cd，实现了记录上的突破。这款LED聚光灯性能可与高强度放电聚光灯媲美。而参照来讲通常安装了反光镜的9度覆盖角度70W疝气灯可以实现8.2万cd评
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基于CX2443x的数字电视机顶盒设计
当前，广播电视正处于模拟技术向数字技术，单向广播向双向交互式传输，基本业务向扩展和增值业务的过渡和发展阶段。数字有线电视机顶盒正是这一发展阶段的产物。借助机顶盒，人们不仅可以用原有的模拟电视收看数字电
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国内最大蓝宝石衬底项目落户 海盐百亿LED产业链布局成形
海盐经济开发区LED产业园再次迎来一位重量级成员——总投资24亿元的东海蓝玉光电年产1200万片蓝宝石衬底生产项目正式签约落户该区。项目全部投产后，每年可实现17亿元的销售额。蓝宝石衬底是半导体LED照明
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芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信
乔布斯退隐、谷歌收购摩托罗拉移动、惠普去PC化……全球科技产业在最近一个月大事迭出。但另一场静悄悄的战争或许更为惊心动魄，那就是芯片业的变局之战。偶然中的必然，芯片业的桥头堡之战在9月14日点燃
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诺西率先完成与五芯片商TD-LTE互通测试
诺基亚西门子通信在工信部面向TD-LTE规模外场组网而组织的TD-LTE 系统-终端互操作（2x2 Uu IOT）测试中，又完成和高通、Altair及中兴微电子等三家芯片互通的全部正式测试，率先实现和五家终端芯片互通，继续引领TD-L
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Android系统智能手机将采用Intel芯片
据国外媒体报道，目前在移动手机芯片领域，英特尔公司的对手ARM占据着主导地位，为了重振业务，英特尔决定向手机制造商销售芯片。因此，本周早些时候在旧金山举行的2011英特尔开发者峰会(IDF)上，英特尔公司就宣布与
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芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信
乔布斯退隐、谷歌收购摩托罗拉移动、惠普去PC化……全球科技产业在最近一个月大事迭出。但另一场静悄悄的战争或许更为惊心动魄，那就是芯片业的变局之战。 偶然中的必然，芯片业的桥头堡之战在9月14日点燃。芯片宣战
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传TSMC与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
台湾电子时报，目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与
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传TSMC与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
台湾电子时报，目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与
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国内最大蓝宝石衬底项目落户 海盐百亿LED产业链布局成形
海盐经济开发区LED产业园再次迎来一位重量级成员——总投资24亿元的东海蓝玉光电年产1200万片蓝宝石衬底生产项目正式签约落户该区。项目全部投产后，每年可实现17亿元的销售额。蓝宝石衬底是半导体LED照明
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芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信
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芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信
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