芯片
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采用BL6523A计量芯片的智能电表方案
根据国家电网公司电网智能化建设规划，在国家电网公司“计量、抄表和收费标准化建设研究”项目成果的基础上，全国的大多数电表 电表 电表是电能表的简称，电表是用来测量电能的仪表，俗称电度表、火表
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Intel 2013 Haswell：一颗芯片搞定一切
按照Tick-Tock发展规划，Intel将在2013年发布继续采用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell处理器。届时在笔记本领域，Intel将全面推行超轻、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席营销官Tom Kilroy近日又透露了
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一种条码精密测量系统的设计和实现
条码技术最早产生在风声鹤唳的二十年代，诞生于Westinghouse的实验室里。那时候对电子技术应用方面的每一个设想都使人感到非常新奇。他的想法是在信封上做条码标记，条码中的信息是收信人的地址，就象今天的邮政编码
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传台积电2012年将代工苹果A6芯片
据国外媒体报道，最近有市场传言称，明年从A6芯片开始，苹果将减少与三星的合作，届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。 美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说，2012年，苹果
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AMD推台式机版Fusion芯片 采用32纳米工艺
北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外，数家主板厂
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AMD台式机版Fusion芯片采用32纳米工艺
AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版 Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外，数家主板厂商也推出了配置AMD的A75和A55芯片组的主板。腾讯
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3D LED液晶电视设计方案
一、引言 近年3D LED显示技术不断的深化发展，在电影《阿凡达》的引爆下，3D LED电视越来越普及，成为当今客厅显示的主流。另外，蓝光DVD也逐步替代了传统的DVD ，蓝光DVD提供了更为清晰的高清片源，尤其是3D片
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AMD推2款台式机版Fusion芯片 采用32纳米工艺
据国外媒体报道，AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外，数家主板厂商也推出了配置AMD的A75和A55芯片
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AMD推台式机版Fusion芯片 采用32纳米工艺
据国外媒体报道，AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外，数家主板厂商也推出了配置AMD的A
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中兴通讯智能终端采用Marvell TD单芯片解决方案
21ic讯 美满电子科技（Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端，包括两款智能手机，一款平板电脑和一款无线路由器。这些全新的智能终端均为中国移动深度定制，采用了Marvell业界首款TD单芯
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GCT与LG电子联手开发的芯片用于LTE智能手机
4G解决方案供应商GCT半导体公司日前宣布与LG电子公司(LG Electronics)联手开发高度集成的单片式LTE单芯片，用于最近通过Verizon无线公司(Verizon Wireless)推出的LG新型智能手机“Revolution by LG”(下称Revolut
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芯片卡一梯队银行整装待发 应用亟待标准推出
“虽然是说在全国发行，但其实主要还是在长三角地区。”一位国有商业银行省分行信用卡中心负责人谈到该行的芯片卡升级时，认为这种新产品的市场接受度还有待提高。在今年3月15日发布的《中国人民银行关于推
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意法半导体推出陀螺仪 加速度计二合一芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出能够检测五个自由度的多传感器
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苹果明年或将A6芯片交台积电生产 疏远三星
据国外媒体报道，据知情人士透露，苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商，从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。据半导体业内人士称，苹果很可能会让台积电来接手下一代A6芯片的生产工作，这势必
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尔必达宣布开始销售采用TSV技术制作的DDR3 DRAM样品芯片
日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用穿硅互连技术（TSV）制作的DDR3SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3SDRAM芯片（相当1GB容量），该
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英特尔或2013年推Haswell芯片 或催生超级本
据国外媒体报道，据英特尔在其软件博客上发布的一份技术文档暗示，它可能会在2013年推出其“Haswell”芯片。英特尔营销主管汤姆柯罗伊（TomKilroy）上个月曾说过，移动版Haswell将会是英特尔专为主流笔记本电脑市场推
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烽火通信：高端芯片打破国外垄断局面
组织近百名科技人员攻关，打破了我国高端芯片被国外公司垄断的局面，研制出了覆盖同步数字系列多业务传送平台全部功能需求的芯片组。昨日，烽火通信透露，多年来，该公司累计推出芯片系列超百万片，直接带动通信设备
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尔必达宣布开始销售DDR3 DRAM样品芯片
日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用穿硅互连技术(TSV)制作的DDR3 SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相当1GB容量)，该三
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传台积电2012年将代工苹果A6芯片
传台积电2012年将代工苹果A6芯片
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光为照明携手Bridgelux建大型LED封装基地
近日，广州光为照明科技有限公司高层透露，将携手美国普瑞光电（BridgELux）斥资2亿人民币，在广州光谷与天安节能科技园之间建大型led封装基地。 光为照明介绍，该封装基地面积约为5000㎡，计划在2011年7月1日封顶，
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