赛普拉斯USB3.0又一力作：第二代西桥芯片

受到消费类电子器件不断增加的分辨率和存储性能需求的推动，希望通过宽带互联网连接能够实现更宽的媒体应用，因此，用户需要更快速的传输性能，以简化下载、存储以及对于多媒体的大量内容的共享。USB 3.0在为消费者提供其所需的简易连接性方面起到了至关重要的作用。拥有全球最大 USB 市场分额的业界领先者赛普拉斯半导体公司的控制器出货量已超过 10 亿，占 USB 整体市场份额的 30%。赛普拉斯拥有业界最广泛系列的 USB 解决方案，不仅提供硅芯片产品，而且还为软件集成提供全方位技术支持 。日前该公司宣布推出业界首款可大幅提升移动手持设备性能的 USB 3.0 (SuperSpeed USB) 解决方案。

 
赛普拉斯数据通信业务部的产品营销经理Danny Tseng先生

赛普拉斯数据通信业务部的产品营销经理Danny Tseng先生介绍说，此次推出的West Bridge® Benicia™ (CYWB0263) 外设控制器的核心是高度优化的数据传输卸载引擎“DtOE”，可为移动设备带来双倍的IOPS吞吐量、流传输高清视频、最快200MB/s的多媒体传输速度、减半的电池充电时间、最高900毫安的充电电流，并具备第二代独立多媒体并发链接引擎“SLIM II”，可在外围设备、内存、处理器之间提供多个高速传输通道。该西桥芯片还提供了包括UHS-I和E-MMC4.4x SDXC闪存卡的支持，可以改善内部数据交换效率。除此之外，西桥内部还拥有一个ARM9处理器核心，可作为低功耗的音频处理器。

 
West Bridge® Benicia™

另外赛普拉斯还宣布了一款仅支持USB2.0标准的西桥芯片--West Bridge Bay™ 控制器，相比Benicia只是缺少了USB 3.0，其它完全相同。
 
West Bridge® Bay™

据了解，赛普拉斯正同多家对其解决方案表现出强烈兴趣的业内顶级手机与平板电脑制造商展开密切合作。