Freescale(飞思卡尔半导体)控告包含联发科在内的多家厂商侵权,美国国际贸易委员会(ITC)准备开始展开调查,将接受这项调查的厂商包括:日本船井电机(Funai Electric)、新泽西州船井公司(Funai Corporation, Inc., of
荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示,该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元(合6.07亿美元),去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。ASML公司第二财季的销售额比去年同期增长了53%至15
三星公司近日宣称已经和ARM,以及EDA自动化设计软件供应商Cadence Design Systems一起完成了一款基于20nm HKMG制程工艺的ARM处理器测试用芯片的流片设计工作。 三星表示,与之前的制程产品相比,20nm制程芯片必须
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要,TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。随着TD-LTE规模测试顺利进行,TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用
三星电子今天宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。 三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。
美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)本周表示,将开始调查飞思卡尔针对包括联发科、Zoran、船井电机(Funai Electric Co)在内的电视芯片厂商的侵权指控。 根据ITC发布的声明,飞思卡尔在6月8日提交
早报记者 周玲 实习生 王渊 “手机会成为一个数字第六感和放在口袋里的遥控器,我们的愿景就是万物互联。”美国芯片巨头高通公司全球市场营销副总裁丹·诺瓦克昨日在上海的媒体沟通会上如是展望。 上个月,高
昨日,全球领先的新西兰频率控制产品专业制造商Rakon公司在成都高新区的新工厂正式揭牌,这标志着占有全球GPS市场份额50%的Rakon公司在成都的工厂正式投入运营。昨日,带领团队研发出世界上最小的GPS导航信号芯片的R
天津开发区管委会与天津大学、江苏常诚汽车部件有限公司就MEMS(微机电系统)射频滤波芯片项目签署投资合作协议。天津大学校长李家俊,滨海新区区委常委、天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、主任何树山出席仪式。
美国晶片厂Freescale(飞思卡尔半导体)控告包含联发科(2454-TW)在内的多家厂商侵权,美国ITC(国际贸易委员会)准备开始展开调查,对此联发科今(12)日表示,案件已进诉讼程序,细节部分不便对外说明,不过联发科强调,该
7月7日下午,天津开发区管委会与天津大学、江苏常诚汽车部件有限公司就MEMS(微机电系统)射频滤波芯片项目签署投资合作协议。天津大学校长李家俊,滨海新区区委常委、天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、主任何树
尽管AndroidTV市场仍还在摇篮中,但芯片厂商、内核厂商以及整机厂商已开始着重布局此市场,特别是前两者,已将AndroidTV作为Android手机,Android平板电脑之后的另一个新大陆。“国内的创维、海尔、海信等知名品牌电
人民网·天津视窗7月8日电:7月7日下午,天津开发区管委会与天津大学、江苏常诚汽车部件有限公司就MEMS(微机电系统)射频滤波芯片项目签署投资合作协议。天津大学校长李家俊,滨海新区区委常委、天津开发区(南港工业区
受到消费类电子器件不断增加的分辨率和存储性能需求的推动,希望通过宽带互联网连接能够实现更宽的媒体应用,因此,用户需要更快速的传输性能,以简化下载、存储以及对于多媒体的大量内容的共享。USB 3.0在为消费者提
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出113款产品,包括16位微控制器MB96600系列和32位微控制器MB91520系列。这些产品是富士通半导体为积极应对因汽车行业全球化而引发的宽范围的需求而推出的。新产品样片
据国外媒体报道,市场研究公司HIS-iSuppli的分析师威尼兰姆(WayneLam)在最新研究报告中指出,苹果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。威尼兰姆称:“目前还不清楚即将在9月推出的下一代iPhone是否会支持4GL
目前,随着各种各样新兴移动互联网应用的出现,消费者已经切身感受到了3G所带来的应用与便利服务,而3G概念也已在中国逐渐深入人心,这对于产业链各方来说无疑是多年发展步入正轨的标志。而作为全球移动通信芯片领导
新浪科技讯 北京时间7月9日下午消息,美国投资公司Wedge Partners分析师布莱恩·布莱尔(Brian Blair)周五发表研究报告称,展讯(Nasdaq: SPRD)可能已经获得了中国移动400万个TD-SCDMA芯片订单中的一半,而且订单数量还
通信产业报(网):目前,终端芯片的发展趋势有哪些?吕向正:TD终端芯片的发展趋势主要体现在以下五个方面:1.调制解调器(Modem):向HSPA升级,并进一步往HSPA+发展。HSPA+是新型高速分组接入(HSPA)无线宽带技术,可提
7月10日,北京思比科微电子董事长陈杰在东莞松山湖IC创新高峰论坛上透露,公司已于去年12月完成公司股份制改造,现已进入创业板辅导流程。陈杰称,公司于去年10月成功开发出1200万像素单反相机CMOS图像传感芯片,今年