芯片
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英特尔考虑为竞争对手生产定制芯片
5月27日消息，英特尔CFO斯特西·史密斯（StacySmith）日前表示，英特尔将考虑为竞争对手生产芯片，但是利用英特尔产能生产非英特尔芯片，任何提议都须经过“深度讨论”。本周四，在伦敦的投资者会议结束后，斯特西·
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HDMI/DVI新技术与芯片及其应用
近年来视频传输领域几乎经历了从模拟到数字根本转变,VGA(视频图像阵列)和分量视频—模拟视频(模拟分量视频信号(Y、U、V或Y、R-Y、B-Y) 接口)连接方式,正在被HDMI(高分辨率多媒体接口)和DVI(数字视频接口)以及Di
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微电子专业硕士牛人实习总结报告
随着学期期末的到来，我们三个月的实习也告一段落了，这次实习着实应该感谢Karry 给了我们这样一个难能可贵的机会。在这三个月的时间里面，我从实际的设计中学到了很多关于集成电路设计的东西。其中很多是我们在学校
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英特尔考虑为竞争对手制造芯片
新浪科技讯 北京时间5月27日凌晨消息，英特尔CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四称，任何利用英特尔产能来生产非英特尔处理器芯片的提议都将引发“深度讨论”，这意味着英特尔将考虑为竞争对手生产芯片。 史密
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英特尔将考虑为竞争对手制造芯片
北京时间5月27日凌晨消息，英特尔CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四称，任何利用英特尔产能来生产非英特尔处理器芯片的提议都将引发“深度讨论”，这意味着英特尔将考虑为竞争对手生产芯片。史密斯
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五月底MTK6573双卡3G安卓智能方案最新报道
自从mtk联发科公布MT6516后，全部市场为之沸腾，遮天蔽日的双卡EDGE安卓手机，前期跟着高通、博通等平台切入国产智能机市场，mtk的光环昏暗了很多。而被寄与厚望的双卡3G 办理计划mt6573平台在大师的等待下已起头厚积
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模拟产业再掀收购潮 Skyworks收购AATI
据国外媒体报道，模拟和混合信号芯片供应商Skyworks周四表示，将以2.64亿美元收购模拟芯片供应商研诺逻辑（AATI）。Skyworks表示，将以6.13美元每股的价格收购AATI，与其30天均价相比，溢价近一倍。Skyworks将以现金
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英特尔考虑为竞争对手生产定制芯片
5月27日消息，英特尔CFO斯特西·史密斯（StacySmith）日前表示，英特尔将考虑为竞争对手生产芯片，但是利用英特尔产能生产非英特尔芯片，任何提议都须经过“深度讨论”。 本周四，在伦敦的投资者会议结束后，斯特
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台湾半导体业产能预估较去年成长4.4%
根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。 在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%；在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6
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珠三角LED照明产业变局 江门借“后发优势”超越
5月28日至5月30日，国家级的led照明博览会2011年中国绿色(半导体)光源国际博览会(简称光博会)将在江门举办。距离光博会开幕还有几天，江门的主要街道上，已经到处悬挂起预祝光博会成功举办的大红横幅“尽管光博会招商
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基于A/D芯片AD1674设计的数据采集电路
摘要：介绍了基于AD1671芯片设计的数据采集电路,该电路具有查询、中断和DMA三种数据传输功能,并且采用8253定时脉冲和端口写两种A/D启动方式,适合于不同的应用场合。 关键词：A/D转换 8253定时器 DMA方式随着科学
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传高通击退英特尔 成为iPhone 5芯片供应商
苹果(Apple)决定放弃英特尔(Intel)的基频芯片，直接从高通(Qualcomm)采购同时支持GSM和CDMA网络的基频芯片。对此，苹果并未予以回应。美国投资机构FBR Capital Markets一份最新报告指出，苹果将于2011年第3季开始生
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Ramtron宣布IBM代工芯片样品进入送样/客户验证阶段
经过长时间的等待之后，铁电体内存（FRAM）厂商Ramtron公司终于宣布其委托IBM代工的首批样品验证用FRAM芯片已经制作测试完成，开始进入样件送样/客户验证阶段。2009年，Ramtron与IBM公司达成代工FRAM芯片的协议，按照
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Ramtron宣布IBM代工芯片样品进入送样/客户验证阶段
经过长时间的等待之后，铁电体内存（FRAM）厂商Ramtron公司终于宣布其委托IBM代工的首批样品验证用FRAM芯片已经制作测试完成，开始进入样件送样/客户验证阶段。 资料：Ramtron的铁电体产品存储单元结构
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传高通击退英特尔 成为iPhone 5芯片供应商
苹果(Apple)决定放弃英特尔(Intel)的基频芯片，直接从高通(Qualcomm)采购同时支持GSM和CDMA网络的基频芯片。对此，苹果并未予以回应。 美国投资机构FBR Capital Markets一份最新报告指出，苹果将于2011年第3
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在一枚芯片上集成多个耐压各异的中高压晶体管
日立制作所宣布，开发出了有关中高耐压（35～300V左右）晶体管的两项技术。其一是在一枚芯片上集成源漏极耐压各不相同的多个晶体管的技术，另一个是可将栅源极耐压提高至300V的技术。 图1：可将耐压各不相同的
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基于ATmega16L芯片的LED旋转屏设计方案
引言 科技快速发展的今天，LED显示屏已成为一种新型的电子屏幕广告媒体，相比传统的喷绘、写真的广告画面死板、不活泼的广告牌、广告灯箱等，LED显示屏给人们带来了清晰明了、新鲜活泼的广告宣传效果，同时LED显示
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Broadcom 促进新兴市场向高清电视转变
随着世界各地部署高清电视（HDTV）节目的势头日益强劲，全球有线和无线通信半导体创新的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。Broadcom的新技术能
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台湾封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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江苏吴江首条LED外延片生产线正式启用
近日，华上光电(江苏)有限公司三台LED外延片生产设备顺利安装运行，此举标志著江苏省吴江首条LED外延片生产线正式启用。华上光电(江苏)有限公司于2010年下半年，由台湾华上光电斥资3000万美元，在江苏省吴江经济技术
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