芯片
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数家芯片企业采购8亿元国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部
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2011年中国和南美市场数字电视发展机遇
关键字： OctopusII 数字电视 CTTB标准 固定及数字电视芯片提供商法国迪康(DiBcom)公司日前召开发布会，宣布将
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联发科技推出超低价多媒体手机单芯片解决方案MT6252
21ic讯 联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.)宣布推出超低价（Ultra low cost）多媒体手机单芯片解决方案——MT6252, 以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优越性能以及严格成本控管
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高通：WP7芯片很充足 等待诺基亚到来
来自国外媒体的最新消息显示，高通（Qualcomm）首席财务官BillKeitel近日在技术会议上表示，高通是微软WindoesPhone7智能手机唯一通过认证资格的芯片厂商，而高通目前的目的就是研发更出色更符合用户和市场需求的Win
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基于ADV212芯片的视频压缩系统应用设计技术
1 引 言 近十年来， 高清数字电视(HDTV )业务在全球范围内得到广泛的推广应用(美国03 年率先开通了HDTV 的路基有线网， 中国也确定了几年内HDTV 逐渐取代传统电视网的计划) ， 但是由于其视频数据量巨大， 不
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首款TD单芯片商用 中移动再打成本牌
终端瓶颈一直是手握TD-SCDMA标准的中移动发展3G的一大困扰，而TD智能机芯片功耗大、成本高也是瓶颈之一。2月24日，芯片厂商Marvell（美满电子科技公司，Nasdaq：MRVL）与华硕共同发布了一系列面向大众市场的TD-SCDMA
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高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
高通（Qualcomm）在诺基亚 Symbian 系统红火的那几年里，并没有成为最大的芯片供应商。但现在，它正努力成为 Windows Phone 7 时代里最大的赢家。 上周四，高通 CFO Bill Keitel 指出，当初在 Windows Phone 7
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四家芯片企业采购8亿元国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部
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高通称芯片很足 正等NOKIA WP7到来
高通CFOBillKeitel在近日的技术会议上表示，高通是Windoes Phone7手机唯一认证的资格芯片，公司正致力于研究和开发更好WP7芯片，并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。BillKeitel称，“高通押注微软Windoes Phone
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4家芯片企业采购8亿元国产装备
本报讯 (记者王刘芳)日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全
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分析师认为未来两年芯片价格势头良好
点评：这是全球半导体业至今仍没有答案的命题，即未来ASP下降、持平还是上升。从历史数据ASP是下降的。而有个公式可计算半导体业的增长率=unit增长率+ASP(下降值)，所以unit增长率及ASP成为两大关键，假设由于应用市
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4家芯片企业采购8亿国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布
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未来芯片价格走势如何？
未来芯片价格是下降、持平还是上升? 这是全球半导体业至今仍没有答案的命题。从历史数据看，芯片价格是下降的。有个公式可计算半导体业的增长情况：半导体业增长率=芯片出货量增长率 + 芯片价格(%变化量)所以芯片出货
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集成函数发生器8038芯片内部电路的验证与分析
摘要：在介绍ICL8038工作原理及管脚功能的基础上，对其内部电路进行了详细分析，提出减小波形传输时间的方法。通过OrCAD 9．2对其内部电路进行晶体管级仿真，其结果表明，在触发器模块电路中采用抗饱和晶体管可提高电
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三安光电：120亿LED光电产业化项目一期工程投产
2月26日，三安光电（600703）LED光电产业化项目一期工程在安徽举行投产仪式，48台套MOCVD设备正式投入生产。该项目二期工程也同时启动，计划从今年10月份进入投产期，原定的四年项目建设周期也将缩短为三年。三安光电
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芯片供应商称RIM将转向入门级智能手机
3月6日消息，RIM主要元件供应商之一、芯片厂商Marvell表示，RIM将把更多的资源向“入门级智能手机”转移。在截至1月29日的这一季度，Marvell的业绩表现不佳，营收环比下降6%，至9.01亿美元。净利润环比下降
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中国超级电脑将用龙芯代替美制x86芯片
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。 在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯
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高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
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高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
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2010年中国集成电路市场强势反弹 规模达7349.5亿元
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5% 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续
