芯片
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SPI IP核及其在微投影系统中的应用
摘要：介绍了SPI总线控制器IP核的硬件结构与应用方法，并着重介绍了该IP核在微投影系统中的使用，以完成微显示芯片的初始化。实验表明，该SPI总线接口使用灵活，便于移植，并且稳定可靠。 关键词：SPI总线控制器；N
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数字电视-三网融合下数字电视2011年展望
2010年，联发科技不仅延续2G时代的成功发展，扩大推行手机"精品计划"，加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作，更是深拓3G商机，提供支持TD和WCDMA的解决方案，如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等，并与
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数字电视-三网融合下数字电视2011年展望
数字电视-三网融合下数字电视2011年展望
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三星A5芯片不及台积电 难挽丧失苹果A5订单之痛
2011年3月17日消息，一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师StevenPelayo在一份新的报告中表示，“虽然
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三星A5芯片不及台积电 难挽丧失苹果A5订单之痛
2011年3月17日消息，一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽
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UBM的A5剖面图析：百分百三星制造
TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。 “我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。 美国EE Times母公司UBM旗下部门
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一种新颖的功率因数校正芯片的研究
摘要：介绍了一种新颖的功率因数校正（PFC）芯片。它的主要特点是提高了轻载时的功率因数和改善了电路的动态性能。实验表明：这种新颖的PFC控制芯片实现了这些功能。 关键词：功率因数校正；动态性能；电流补偿 0
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基于SG3525电压调节芯片的PWM Buck三电平变换器
摘要：阐述了用SG3525电压调节芯片实现PWM Buck三电平变换器的交错控制。相对于采用分立元件实现PWM Buck三电平变换器的交错控制而言，该控制方法电路简单，易于实现，可以较好地解决三电平波形的不对称问题。详细介
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联发科合并雷凌 通吃网通芯片市场
联发科、雷凌16日宣布合并，预计每1股联发科换发3.15股雷凌，合并生效日订为2011年10月1日。联发科指出，看好无线通讯及数字家庭产业成长及整合趋势，将带动网络通讯芯片的庞大需求，纳入雷凌后，将可补足原在PC/平板
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日本震区芯片企业逆境中求发展
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
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顺德电脑制造业受地震影响较大
家电制造企业 芯片短缺有交货隐忧 “日本作为全球消费电子及半导体、面板的主要输出国，一场地震对顺德家电行业所需的芯片影响较大，家电行业设备中的温度器件调控器、空调遥控器等都需要用到芯片。”顺德海关
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中国集成电路市场大幅走高 低迷期已过
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连
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联发科3G遭高通复制2G芯片降价压力大
北京时间3月15消息，据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议（AnalystDay），国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科董事长蔡明介带着新上任的CFO顾大为，
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日本震区芯片企业最新动态
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
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日本震后彩电元部件货源吃紧
受日本地震影响，日本家电业受到严重冲击，记者昨天了解到，地震发生后索尼、东芝、松下、三洋等多家知名日本电子企业先后关闭了相应工厂，部分彩电元部件货源吃紧。受此影响，日系彩电产品未来或面临涨价。目前，夏
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首个国产高性能芯片“魂芯一号”填补国产化空白
首个国产高性能芯片“魂芯一号”填补国产化空白
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ARM CEO伊斯特：将通过高端芯片授权增收
ARM CEO伊斯特：将通过高端芯片授权增收
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ARM CEO伊斯特：将通过高端芯片授权增收
ARM CEO伊斯特：将通过高端芯片授权增收
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杨骅：希望今年TD手机用户增5000万至7000万
3月14日早间消息 “十一五”国家重大科技成就展于2011年3月7日-13日在北京国家会议中心举行，TD产业联盟联合多家企业展示了TD在“十一五”期间取得的各项成果。 本次展会期间，TD产业联盟秘书长杨骅在接受C114采
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地震将推高中国机电企业成本
陆晋源 紧随日本地震而来的“产业地震”正在波及中国。《第一财经日报》获悉，中国机电产品进出口商会(下称“进出口商会”)昨日紧急成立“日本强烈地震应急工作小组”，对各会员企业展开问卷调研，了解对行业进
