当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式软件
[导读]数字电视-三网融合下数字电视2011年展望

 2010年,联发科技不仅延续2G时代的成功发展,扩大推行手机"精品计划",加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作,更是深拓3G商机,提供支持TD和WCDMA的解决方案,如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等,并与专长于TD-SCDMAMODEM的傲世通公司达成了战略合作协议;而在上个月中国移动600万部TD终端集采中,联发科技TD方案更是一举占到50%的份额。

自从2001年正式成立专门小组进行无线通讯芯片的研发起,联发科技就以破坏性创新的商业模式颠覆了全球手机产业,对中国大陆手机产业的影响尤为深远,从某种意义上来说,联发科技造就了今日中国手机产业链的辉煌。

同时,联发科技已经完成了从2.5G到3G直至4G演进的完整布局,通过与NTTDOCOMO的合作,强化了联发科技在LTE移动解决方案的技术准备,协助客户从3G迈向4G及未来之通讯标准。而联发科技与中国泰尔实验室的战略合作也有助提高国产手机的质量,提升中国手机产业在国际和国内市场上的竞争力、最终促进手机产业链的健康发展。

进入智能手机时代,联发科技更是积极布局,于2010年7月正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的"开放手机联盟",并迅速研发出了应用于Android™平台的MT6516Android2.1版。按照规划,2011年将会推出以Android2.2版搭配3.5G的主流产品。

发力三网融合下的数字电视

联发科技在电视领域已耕耘8年之久,其领先的技术和解决方案及服务团队已获得了包括中国前5大电视机厂商和欧美等全球电视机大厂的认可和应用,在质量和技术规格方面领先整个行业。

联发科技不仅提供数字电视芯片,还提供完整的系统解决方案。2010年,联发科技推出各种数字电视的整体解决方案,包括互联网电视芯片MT5311、移动电视芯片MT5192、全高清模拟电视芯片MT8223等。联发科技的完整产品线布局为电视制造商提供了在三网融合时代抢占市场先机的契机。更为重要的是联发科技的全线产品都可以支持全世界不同的电视和影音标准格式,包括中国的自主标准AVS和DTMB的通用平台。

此外这些产品支持几乎所有的多媒体影音格式,让电视成为名副其实的"数字影音家庭娱乐中心"。
加强产学研合作争做良好企业公民

展望2011年,随着经济的回暖,市场的竞争更为成熟和激烈,但同时也使得机遇与挑战并存。联发科技将针对3D电视、智能电视、3G智能手机、TD-LTE、三网融合等热门应用开发出更多高性价比解决方案,以满足中国市场巨大发展的需求,从而进一步推进中国电子产业发展的脚步。
除积极研发产品和布局中国市场,联发科技也着眼于更长期的社会和谐发展,与两岸多所高校建立合作关系,并积极投入公益事业,推广教育和人文关怀。

汶川地震发生后,联发科技第一时间捐款1560万元,并捐助了绵竹富发新建小学,带动社会各界人士共同推进慈善事业。在此之后,联发科技一直关注富发新建小学的发展,并于2010年再次对其出资援建了"联发科技跆拳道训练中心",以支持学校的特色发展和增强学生的强健体魄。2010年玉树地震发生后,联发科技继续履行企业的社会责任,通过300万捐款为灾区教育重建贡献一份力量。

联发科技一直认为资金捐助并不是关怀社会的唯一方式,还应利用公司在高科技人才和创新能力方面的特长服务社会。2010年9月,联发科技北京子公司为光爱学校捐助了多媒体教室和心理辅导教室,以期通过联发科技的创新技术为孤残儿童创建先进的学习环境,并能让他们身心健康地快乐成长。"爱满人间,爱心传递"在联发科技中国各地子公司纷纷展开,为当地的孤残儿童和学生教育提供平等的成长环境。

为了增进海峡两岸间的学术交流,鼓励两岸IC产业界的优秀学子进行专业知识学习、研究及交流,联发科技于2009年启动了"两岸交换学生奖学金计划",为两岸的学术交流和未来行业菁英之成长提供平台。此外,联发科技还通过各种活动深化了与北京大学、清华大学、电子科技大学、中国科技大学等高校的交流与研发合作,并在2010年启动了"首届校园软件大赛",鼓励创新和产学研的深度合作。由于在公益事业方面的突出表现,联发科技连续4年被《天下杂志》评为"天下企业公民Top50"。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

6月12日消息,近日,调研机构TechInsights给出的数据显示,英伟达在GPU出货量上全球第一,占比接近98%。

关键字: 英伟达 GPU 芯片

在大数据和人工智能时代,数据存储需求呈指数级增长,市场对存储媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。随着闪存技术向高存储密度发展,一个存储单元可以存储四比特单位的QLC(Quad-Level Cell)以其高容量、低成本...

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

基于DSP的光谱信息感知模块设计将是下述内容的主要介绍内容,通过这篇文章,小编希望大家可以对设计的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: DSP 光谱 芯片 TMS320F2835

6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。

关键字: 芯片 英特尔 半导体

6月6日消息,据媒体报道,英特尔近期宣布,已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

英特尔需要有远见的CEO,否则难以逆转局面。数据中心计算、AI、机器学习是新的增长点,英特尔必须快速掉头,朝新大陆前进。

关键字: 英特尔 AI 芯片

上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源汽车行业迎来智能化时代,汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片,实现智驾、座舱等多域融合,满足多场景需求。通过与生态伙伴合作,提升研发效率,降低成本,加...

关键字: 芯片 智能驾驶 摄像头 后视镜

6月3日消息,根据市场研究机构TrendForce的预测,预计华为今年将占据全球折叠屏手机市场30.8%的份额,直逼市场领导者三星。

关键字: 三星 半导体 芯片

6月3日消息,据国内媒体报道,自4月初开始,理想开启矩阵型组织升级2.0版本,多个部门组织架构进行调整。

关键字: 理想汽车 芯片 半导体

荷兰奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,...

关键字: 芯片 贴片机
关闭
关闭