香港协鑫(集团)控股公司近期将在江苏张家港市动工兴建LED产业基地,一期工程投资约5亿美元,预计年底可竣工。有关人士透露,张家港LED基地总规划投资25亿美元,拟引进外延片磊晶设备MOCVD机500台及芯片配套设备。一期
中文信息处理全球唯一的字库芯片厂商上海高通半导体有限公司,在深圳IIC-China 2011展览会期间隆重宣布推出三款新产品,扩充高通品牌旗下GT20系列标准点阵字库芯片产品线。其中,新款173国语言标准点阵字库芯片GT20L
在前沿技术研发过程中,注意把握市场和技术发展趋势和方向,通过跟上下游产业链企业紧密合作,加快技术创新和产业化步伐。自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,半导体集成电路产业得
二月的深圳,花红草绿,莺歌燕舞。IIC 2011在深圳会展中心隆重开幕,来自国内外半导体厂商汇聚一堂,热闹非凡。 在国内外一线半导体厂商的光芒照耀下,一些国内厂商的展位显得朴实无华,但却也不影响他们的雄心壮
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。在本周IEEE举行的国际固态电路会议上,龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器,32位的
21ic讯 SMSC公司今天宣布,NVIDIA已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距
据知情人透露称,三星将在其家庭娱乐设备中使用基于自己芯片的GoogleTV软件,而不是基于英特尔芯片的GoogleTV软件。
1前言开关电源自20世纪70年代开始应用以来,涌现出许多功能完备的集成控制电路,使开关电源电路日益简化,工作频率不断提高,效率大大提高,并为电源小型化提供了广阔的前景。三端离线式脉宽调制单片开关集成电路TOP
摘要:AD9958是美国AD公司采用先进的DDS技术生产的高性能频率合成器,它能产生双通道250 MHz的模拟正弦波。现介绍了AD9958的基本特点和引脚功能,分析了其内部结构和工作原理,给出了AD9958在PLL及数字调制系统中的应
摘 要:针对ISD系列语音录放芯片内容复制难的问题,较为全面地给出了源芯片多信息段起始地址的获取方法,同时给出了一个单片机控制下的ISD芯片内容复制电路的解决方案。 1 引言 ISD系列语音芯片是美国ISD公司
传统的有线防盗报警器都是检测到有盗情的时候只在本地发出警报声音,内部没有控制器,易被破坏失效,安装、扩展也不方便。本文设计的无线防盗报警器利用单片机控制,功能强大,并且易于扩展成多用途的智能家居系统。
韩国三星公司于日前对外表示,该公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产,而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。三星
新浪科技讯 2月28日消息,上周,美满电子携手华硕发布了业界首款单芯片TD-SCDMA制式的OPhone 手机,这也是第一次将OPhone手机降到千元以下。不过,在美满电子科技联合创始人戴伟立看来,这样的成绩仅仅是开始,未
备受业界关注的2011年国际集成电路展于2011年2月24日在深圳会展中心正式开幕。记者在本届国际集成电路展会场发现,以“内容技术论坛”为主旋律的春季展爆出了很多新亮点。2月24日上午11点和下午2点半,让人倍受期
三安光电LED光电产业化项目一期工程在安徽举行投产仪式,48台套MOCVD设备正式投入生产。该项目二期工程也同时启动,计划从今年10月份进入投产期,原定的四年项目建设周期也将缩短为三年。三安光电芜湖LED光电产业化项
有机半导体总会给我们带来一种词句上的错觉,仿佛那是指一种可以当作计算机的衣服材料似的。然而事实并不是这样——你看工程师手里拿着的那个晶片是多么的闪闪发亮啊。不管怎么说,关于有机电脑的梦想离现
据知情人透露称,三星将在其家庭娱乐设备中使用基于自己芯片的GoogleTV软件,而不是基于英特尔芯片的GoogleTV软件。 此消息人士透露,三星此前就曾考虑使用GoogleTV软件,但由于谷歌要求只能使用基于英特尔At
21ic讯 上海高通半导体有限公司,在深圳IIC-China 2011展览会期间隆重宣布推出三款新产品,扩充高通品牌旗下GT20系列标准点阵字库芯片产品线。其中,新款173国语言标准点阵字库芯片GT20L24F6Y和日文字库芯片GT20L16J
香港协鑫(集团)控股公司下周将在江苏张家港市动工兴建LED(发光二级管)产业基地,一期工程投资约5亿美元。这意味着协鑫集团的光电产业正加速前行。 一位公司人士对路透表示,张家港LED产业基地将于本周开始动工,预计
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK® SC-70封装,具有8V栅源电压和迄今为止双芯片P沟道器