芯片
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IBM称仍开发Cell处理器 将继续供应游戏机芯片
IBM称仍开发Cell处理器 将继续供应游戏机芯片
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应用于宇航领域的薄膜SMD电阻芯片（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，扩充其通过E/H MIL-PRF-55342认证的薄膜表面贴装电阻器芯片。这些芯片的外形尺寸为0505、1005、1505、0705、1206和1010，可为宇航级应用提供“T”级可靠性。更
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基于C8051F020芯片的总磷在线自动分析仪
1 概述 C8051F0XX系列单片机是Cygnal公司新推出的一种混合信号系统级单片机。该系列单片机片内含CIP-51的CPU内核，它的指令系统与MCS-51完全兼容。其中的C8051F020单片机含有64kB片内Flash程序存储器，4352B的
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中国数字电视内容保护芯片取得突破
为改变我国由于缺少自主知识产权的内容保护标准，国产数字产品出口要支付欧美国家高昂的知识产权保护费用的情况，工业和信息化部已经颁布实施了国家UCPS（数字接口内容保护技术规范）标准。这是第一个以企业为主导的
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大唐电信陈山枝：TD终端芯片出货量超3000万片
在ICT中国2010高层论坛上，大唐电信集团副总裁陈山枝透露，截至8月底，中国TD-SCDMA用户数已达1341.9万，TD终端芯片出货量已超3000万片。新浪科技讯10月11日下午消息，在ICT中国2010高层论坛上，大唐电信集团副总裁陈
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联发科技芯片质量和稳定性备受业内认可
中国的手机用户数量目前已逾8亿，超过了10多年前全球手机用户的总和。庞大数字的背后，是中国手机消费的加速普及使中国成为世界最大的手机内需市场。中国已经形成全世界最完整的手机供应链, 其质量以及效能广受国
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电子书将实施行业准入 内容出版公司最受益
新闻出版总署日前出台《关于发展电子书产业的意见》(以下简称《意见》)，将从电子书行业准入制度、电子书标准的制定等方面着手促进电子书产业良性发展。业内人士就此认为，《意见》虽然旨在发展整个电子书产业，但
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台湾IC设计业寒风刺骨 4Q恐难熬
尽管台系IC设计业者2010年有大陆十一长假的预先拉货效应庇护，但在各家IC设计业者9月营收数字出炉后，较8月衰退家数仍远比成长家数来得多，显示下游客户持续进行零组件库存消化策略，配合上游半导体产业链供货吃紧压
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大唐电信陈山枝：TD终端芯片出货量超3000万片
在ICT中国2010高层论坛上，大唐电信集团副总裁陈山枝透露，截至8月底，中国TD-SCDMA用户数已达1341.9万，TD终端芯片出货量已超3000万片。新浪科技讯 10月11日下午消息，在ICT中国2010高层论坛上，大唐电信集团副总裁
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大唐电信陈山枝：TD终端芯片出货量超3000万
在ICT中国2010高层论坛上，大唐电信集团副总裁陈山枝透露，截至8月底，中国TD-SCDMA用户数已达1341.9万，TD终端芯片出货量已超3000万片。新浪科技讯 10月11日下午消息，在ICT中国2010高层论坛上，大唐电信集团副总裁
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两款新型单通道和双通道的1A降压型稳压器（Exar）
Exar公司近日发布了两款新产品- XRP6658 和XRP6668，分别是单通道和双通道的降压型转换器，带来每通道高达1安培的输出电流。这两款芯片的发布意味着Exar 在已倍受市场肯定的低压降压型稳压器产品线上又添新军。&ldqu
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《朝鲜日报》：中国新一代芯片发展迅猛 韩国望尘莫及
《朝鲜日报》：中国新一代芯片发展迅猛 韩国望尘莫及
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英特尔成都工厂芯片产量超6亿 产能全球第一
“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”
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BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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汽车轮胎压力检测系统技术和应用芯片
汽车轮胎压力检测系统技术和应用芯片当今世界已有不少国家高速公路安全协会立法强制实施，轮胎压力监测系统TPMS(Trie pressuremonitoring system)，对于提高汽车安全性带有举足轻重的影响，而其低功耗、恶劣环境下长
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半导体西进 多走冤枉路
说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多
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晶圆代工3Q营收出炉双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
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台积电3Q优于预期 联电达财测高标
晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐
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晶圆代工3Q营收出炉 双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
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手机和弦芯片C520原理及播放MIDI音乐文件的流程
目前手机市场有多种和弦控制芯片，使用较多的有日本的Yamaha，我国台湾的华邦和旺宏、大陆的中星微和智多微。各个公司的和弦芯片都有自己的特点，其中智多微的C520能够支持民族乐器播放，所以选用C520作和弦音乐控
