芯片
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iSuppli:半导体市场有供应过剩的危险
据市场研究公司iSuppli表示，目前半导体库存已经达到了过剩的水平。该公司表示，很多公司长时间的库存硬件产品，这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了8
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超威新APU 紧抱台积电
超威在美举行年度分析师日，对外宣布明后两年处理器技术蓝图，同时表示超威针对中低阶计算机市场推出的Ontario及Zacate新款加速处理器（APU），已经交由台积电以40奈米量产，并开始出货予ODM/OEM厂。 超威预计20
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史福特“玉兰”与科锐首批签订一亿元LED大功率芯片订单
2010年11月9日，恰逢2010中国国际工业博览会盛大召开之际，史福特“智慧的LED光源”新闻发布会也在上海新国际博览中心同期举行，替代白炽灯的全球最高技术的高性能智慧led光源玉兰系列产品荣耀登场。史福特总裁史杰
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基于可编程芯片的软件无线电试验平台的设计
摘要：介绍了软件无线电的思想和结构，提出了一种实现软件无线电试验平台的设计方案，随后对各个模块进行了分析。整个试验平台可以根据用户的需求产生各种调制制式的中频信号；也可以接收各种中频信号，并变频成基
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芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展
随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣
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AMDFusion芯片性能超过英特尔
AMD官员星期二证实称，AMD已经开始出货第一批用于消费者笔记本电脑和上网本的低功率Fusion芯片。 AMD高级副总裁和总经理Rick Bergman表示，Fusion芯片把图形处理器和CPU集成在一个芯片上，在减少耗电量的同时提高
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安浙触控科技成立台湾据点，布局两岸
触控科技在这十年内快速普及，回顾这其间的发展，影响触控领域的两件最重要的事分别为苹果(Apple)推出iPhone及微软(Microsoft)推出Windows 7，在这两项因素的共同发酵下，触控领域涌现庞大商机。安浙触控科技(瑞阳光
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AMD争夺市场 在Fusion芯片下注
Fusion发布AMD将在未来两个月内发售Fusion融合架构处理器。基于该产品的计算机将于2011年初开售。同一时期，英特尔将开始发售同样整合了图形处理功能的Sandy Bridge架构处理器。AMD的上一款大获成功的产品是专用于服
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芯片巨头将推动行业发展
继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
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台积电强攻封装
台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、
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芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展
随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头
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台积10月 意外的好
台积电昨（10）日公布10月份合并营收达384.27亿元，再创历史新高纪录，主要是40奈米接单强劲，英伟达（NVIDIA）及超威（AMD）增加新芯片投片，为超威及威盛代工的40奈米处理器也进入量产。相较于其它晶圆代工厂受新台
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者
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TD-LTE芯片踏上征途 厂商从观望中走出
目前，终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。 作为我国国产3G标准的长期演进，TD-LTE在经历世博考验之后，受到了全球多家运营商
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我国TD终端款式超400款 芯片出货量超3000万
在“新一代宽带无线移动通信国际论坛”上，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，目前，我国TD终端款式已超400款，TD用户已超1600万，TD芯片出货量超过3000万片。 陈山枝指出，TD已经从创新技术推动和政策驱动产
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台积电积极扩产 通过新台币812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看
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台积强攻封装 走轻薄风
台积电董事会昨（9）日通过明年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。 台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月
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台积电通过18.8亿美元资本支出
台积电昨（9）日举行季度例行性董事会，会中通过核准约18.8亿美元资本支出预算，将用来兴建位于中科12吋晶圆厂Fab15的试产线，扩充先进制程产能，以及增加12吋晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等产能。 此外，台积电
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代
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智慧芯片成就智能电视
联发科数字电视事业部营销处长陈予建表示，智能电视包括几个重要元素，除了强大的芯片功能，另外还要连网功能、3D应用、Cemera/麦克风、软件平台、应用程序等。GoogleTV掀起市场对智能电视(SmartTV)的高度兴趣，但另
