TD-LTE芯片踏上征途 厂商从观望中走出

目前，终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。

　　作为我国国产3G标准的长期演进，TD-LTE在经历世博考验之后，受到了全球多家运营商的青睐，这为TD-LTE走向国际奠定了基础。但同时，TD-LTE仍鲜有终端产品出现，这也成为TD-LTE商用与规模发展迫切需要解决的问题。

　　关键在终端

　　“TD-LTE取决于市场成熟度，只有市场成熟以后，TD-LTE才能更好的发展。”TD联盟秘书长杨骅说，“LTE并不是一撮而就，必须扎扎实实地一步一步做好，否则产品的可用性会有问题。”

　　TD-LTE在高速发展的同时，终端缺乏所造成的困境日渐明显。王建宙此前曾表示，上海世博会的TD-LTE试验网已经证明各厂家的网络系统产品没有太大问题，主要问题在终端。

　　据了解，中国移动原计划今年第三季度在国内三个城市进行的TD-LTE示范网部署已经推迟。而中国移动此前的计划每座城市的基站部署不少于100个，TD-LTE的测试终端在每座城市不少于5000个。

　　国家无线电频谱管理研究院高级顾问何廷润表示，示范网延后的根本原因在于终端缺乏，TD-LTE要发展，终端是首要解决的问题。终端设备数量、成熟度及价格将成为TD-LTE在4G市场决胜的关键。

　　作为一项拥有中国自主知识产权的技术标准，TD-LTE在拥有自身技术优势的同时，也不得不面对前期注定“孤独”的结果。实际上，TD-LTE要规模商用，推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。

　　实际上，TD-LTE要规模商用，推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。而对于终端发展缓慢的原因，何廷润认为，“终端发展困境源于芯片滞后。“对于TD-LTE这样一种创新的技术，芯片、设备以及网络与时俱进非常重要，尤其是芯片，如果芯片跟不上，将直接影响整个网络以及业务的开展。而目前，TD-LTE芯片研发还没有进入到终端与设备联系的阶段。”

　　为减小芯片给TD-LTE发展所带来的影响，加速TD-LTE终端上市，工信部电信研究院从今年10 月开始2.6GHzTD-LTE终端芯片相关的测试，包括终端芯片本身的功能、射频、性能等测试，之后进行室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上，还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

　　芯片巨头向TD-LTE靠拢

　　尽管LTE发展时间不长，但增速非常快。但在发展之初，由于对LTE发展前景不确定，大部分芯片厂商在过去很长一段时间都处于观望状态，这也导致了LTE芯片跟不上网络发展速度。“庆幸的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。”何廷润说。

　　据了解，今年8月英特尔以14亿美元收购了英飞凌的无线部门，并表示将加快进入LTE领域。另外一家无线芯片巨头美国Broadcom公司也于本月早些时候，以3.16亿美元收购Beceem通讯。而高通公司2008年年底停止UMB开发后，由于得到了美国Verizon等运营商的支持，公司开始专注LTE的开发。

　　而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片组，并计划在今年年底进行测试，产品也将于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE强有力支持者Sequans正考虑在美国上市，通过融资，加大对TD-LTE芯片的研发力度。

　　与此同时，考虑到台湾在代工产业、终端产业、芯片的封装、测试以及设计上都做到了全球领先，而且极具成本优势，中国移动已经着手开始加强与台湾通信业的合作。

　　据了解，中国移动已经与威睿签订合作备忘录，双方将合作开发4G芯片，代表双方的合作从下游拓展到上游。而联发科董事长蔡明介也明确表示，尽管联发科目前还没有推出TD-LTE芯片，但绝不会在TD-LTE领域缺席。

　　“中国移动希望通过加强与芯片厂商的合作，有利于推动芯片的创新，实现量产，使终端产品在创新与成本上更具优势。”王建宙说。

　　■对话嘉宾

　　联芯科技副总裁　刘积堂

　　ST-EricssonTD全球事业部总经理　Armand Guerin

　　TD-LTE产业链正逐渐成熟，目前它的商用还面临哪些问题？

　　刘积堂：TD-LTE在世博会的展示是整个产业向前推进的重要一步，但在走向商用过程中还存在一些问题。从终端角度来看，目前，TD-LTE终端还不够丰富，成本比较高，功耗与性能有待提升，这就需要加大TD-LTE芯片的研发，尤其是手机终端芯片的研发，以进一步推动TD-LTE产业的发展。

　　ST-Ericsson一直致力于TD-LTE芯片的研发，最近在TD-LTE芯片研发方面有哪些计划？

　　ArmandGuerin：ST-Ericsson在LTEFDD已有六年的积累，目前，ST- Ericsson已推出了LTEFDD/HSPA+/GSM多模解决方案M720，并已商用。在TD-LTE方面，我们与中国移动在TD/TD-LTE上保持着很好的合作，并在今年7月与母公司爱立信一起展示了业界首款整体的端到端的TD-LTE的解决方案。

　　近期，中国移动提出了四网并进的建设策略，从目前市场需求看是一种趋势，基于中国移动的网络建设进度，明年，ST-Ericsson将推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTEFDD的融合解决方案。随着商用网络在中国以及其他地区的部署，ST-Ericsson商用的TD-LTE终端设备将于2011年推出。