[导读]台积电董事会昨(9)日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元),主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。
台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势,业务从上游晶圆代工扩大到下游封装,不但将威胁日月
台积电董事会昨(9)日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元),主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。
台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势,业务从上游晶圆代工扩大到下游封装,不但将威胁日月光、硅品业务,也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。
目前封测双雄是日月光、硅品,业务涵盖晶圆的封装与测试,台积电是其客户。台积电此次通过资本预算中,最重要的部分,即是扩充12吋晶圆厂及晶圆封装(WLCSP)产能,达18.8亿美元(约新台币565亿元),约占七成比重。
WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)是指台积电生产一片晶圆后,不切割为一粒一粒的芯片,直接在工厂完成打线、填胶的封装工作。原本这些切割、打线等工作,都是日月光等业者的业务。
透过晶圆封装可以带来三个好处,首先,生产流程会简化;其次,生产成本可望降低。同时,芯片体积缩小,产品的体积也可望轻薄短小,例如苹果的手机、小笔电、平板计算机都可望受惠。
晶圆封装是运用在先进制程,例如40、28奈米等产品,在最顶级的产品上才会运用到这种技术,特别是新科技产品,前后段必须紧密结合,例如苹果的手机中,可能只有部分核心芯片会运用到,大多数仍是属于一般封装层次。
台积电看准市场发展趋势,早已布局晶圆封装,第一次扩充晶圆封装产能是2007年第三季;第二次扩产是去年11月。此次是第三次加码。由于客户的反应愈来愈强,为迎合客户的需求而加码投资。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来,如今的订货周期有时会长达好几年。不过,售价4美元的树莓派Pico是一个亮点,它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力,还没...
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网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟买证券交易所代码:5...
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10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...
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消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
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(全球TMT2022年10月19日讯)10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...
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提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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有报道称iPhone 14和iPhone 14 Plus (以下简称 iPhone 14 普通版)的销量低于预期,苹果最快可能在本月减少设计零部件的库存和订单。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:
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据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...
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手机系统内存,即手机运行内存(RAM),用于暂时存放CPU中的运算数据,与硬盘等外部存储器交换的数据。手机的“运行内存”相当于电脑的内存(或者叫内存条)手机“运行内存”越大,手机能流畅地运行多个程序。
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作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
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