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[导读]台积电董事会昨(9)日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元),主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。 台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势,业务从上游晶圆代工扩大到下游封装,不但将威胁日月


台积电董事会昨(9)日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元),主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。

台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势,业务从上游晶圆代工扩大到下游封装,不但将威胁日月光、硅品业务,也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。

目前封测双雄是日月光、硅品,业务涵盖晶圆的封装与测试,台积电是其客户。台积电此次通过资本预算中,最重要的部分,即是扩充12吋晶圆厂及晶圆封装(WLCSP)产能,达18.8亿美元(约新台币565亿元),约占七成比重。

WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)是指台积电生产一片晶圆后,不切割为一粒一粒的芯片,直接在工厂完成打线、填胶的封装工作。原本这些切割、打线等工作,都是日月光等业者的业务。

透过晶圆封装可以带来三个好处,首先,生产流程会简化;其次,生产成本可望降低。同时,芯片体积缩小,产品的体积也可望轻薄短小,例如苹果的手机、小笔电、平板计算机都可望受惠。

晶圆封装是运用在先进制程,例如40、28奈米等产品,在最顶级的产品上才会运用到这种技术,特别是新科技产品,前后段必须紧密结合,例如苹果的手机中,可能只有部分核心芯片会运用到,大多数仍是属于一般封装层次。

台积电看准市场发展趋势,早已布局晶圆封装,第一次扩充晶圆封装产能是2007年第三季;第二次扩产是去年11月。此次是第三次加码。由于客户的反应愈来愈强,为迎合客户的需求而加码投资。



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