芯片
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专为公共接入家庭基站的芯片PC333（picoChip）
picoChip日前推出第一款专为将家庭基站扩展到公共接入基础设备领域而设计的芯片PC333，这些公共接入领域包括城区家用基站、乡村家用基站以及串装系统等。该款系统级芯片(SoC)是第一款支持用于同步语音和HSPA+数据的3
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LED汽车电子将迎来大商机
昨日，第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”在深圳会展中心举行。记者从展会上获悉，目前，便携医疗电子、绿色能源、ＬＥＤ背光及汽车电子等，成为芯片最热门的应用领域。由于深圳在上述领域具有研发和应
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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飞思卡尔MZ系列单片机为国网电表提供完备芯片方案
智能电网作为下一代电网的发展模式而倍受关注，中国国家电网公司（“中国国网”）也对智能电网进行了全新的规划。在刚刚结束的飞思卡尔技术论坛（FTF）上，除主题演讲外，还就智能电网改造的话题进行了专家讨论会
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单芯片极窄微弱脉冲检测系统设计
摘要：采用O．18 μm CMOS工艺设计了一款单芯片集成极窄微弱脉冲检测系统，该芯片包括输入匹配、放大器、脉冲展宽器、驱动及带隙基准电压电流产生电路。为提高检测系统灵敏度，文章采用了多级放大器级联以及有源电
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苹果A4芯片可能将被用于低功耗服务器
分析师称，苹果开发的A4芯片可以被用于很多新的设备上，如低功耗服务器、电视、通讯设备甚至一些娱乐设备，只要苹果愿意扩充A4芯片的应用范围。 现在来预测苹果未来的产品还很难，但是其各种形式的A4芯片完全可以
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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移动互联网大潮：芯片公司“转型”忙
移动互联网大潮：芯片公司“转型”忙
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触控面板需求强 芯片出货量逐季走高
虽然第3季旺季不旺效应已成既定事实，不过，台系触控芯片供货商却感觉到客户对新产品的热衷程度有增无减，第4季无论景气好坏，触控新品将按照原定时程陆续出炉。台系触控芯片供货商强调，iPad及智能型手机产品的持续
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ARM大涨5.96%消息称英特尔将使用其芯片产品
半导体知识产权供应商ARM今日大涨5.96%，收于16.70美元。英特尔公周一宣布以14亿美元收购了英飞凌科技公司的无线业务部门，英飞凌生产的ARM芯片主要应用于笔记本电脑和智能手机，尤其是iPad和iPhone4，等移动设备。有
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MZ系列单片机为国网电表提供完备芯片方案(飞思卡尔)
智能电网作为下一代电网的发展模式而倍受关注，中国国家电网公司（“中国国网”）也对智能电网进行了全新的规划。在刚刚结束的飞思卡尔技术论坛（FTF）上，除主题演讲外，还就智能电网改造的话题进行了专家
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高通取代英飞凌成第5代iPhone芯片供应商
据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，
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芯片巨头英特尔的未来探讨
近期的几条讯息让人不得不重新思考，英特尔怎么啦,如业界有分析师称2014年三星电子的半导体销售额将超过英特尔。另外根据华尔街日报(WSJ)报导指出，半导体巨擘英特尔(Intel)在2个礼拜内搞定2桩大型购并案，一家是McA
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(GlobalFoundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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联发科3G Android芯片短期难引市场动荡
直到今年7月，联发科也并未直接向山寨机生产企业提供“一站式”3G芯片方案。联发科的 “3G转换年”布局缓慢，和2G时代不可同日而语。 在2G时代，“山寨王”联发科凭借Turnkey模式的
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三星展示新款无线USB芯片 速度480Mbps
三星当地时间周四公布了两款无线USB芯片方案，理论传输速度480Mbps，实际速度200Mbps，它不但速度比Wi-Fi快，而且更为节能。方案由两块芯片组成，型号分别为S3C2680和S5M8311a，前者采用ARM 9架构，内置NAND闪存控制
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Altera在IBC2010展示业界第一款单芯片4K格式转换参考设计
Altera在IBC2010展示业界第一款单芯片4K格式转换参考设计
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基于FPGA的65nm芯片的设计方案
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和
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基于FPGA的65nm芯片的设计方案
基于FPGA的65nm芯片的设计方案
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FPGA架构的功耗及影响功耗的用户选择方案
FPGA架构的功耗及影响功耗的用户选择方案
