芯片
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Henkel突破黏接技术 全新背覆涂层技术向芯片贴装薄膜挑战
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，台湾汉高(Henkel)拓展了晶圆背覆涂层技术(WBC)范围，其中也包括了一套堆栈晶圆封装方案。为满足多层晶圆迭加应用的需要，Henkel公司设计
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基于数字温度传感器DSl8B20芯片的多点测温系统
0 引言 多点测温系统在工业领域及其国民生产中有广泛的用途。如在化工领域中，经常需要检测和控制反应釜中的液体的温度，使之能够稳定在一定的温度范围之内;在粮食储存以及加工过程中，会储存高水分的粮食，高水
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超微证实将告别ATI品牌
根据纽约时报(NYT)报导，超微(AMD)在30日证实，该公司将在2010年底前，不再使用ATI的品牌名称，这个已经使用了25年的绘图芯片品牌名称，就要消失在市面上了。超微发言人DrewErskine表示，超微曾经以ATI品牌名称，发表
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用于车载网络的基础芯片UJA107xA系列(NXP)
恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出用于车载网络的CAN/LIN系统基础芯片（SBC）换代产品UJA107xA系列。该系列芯片增强了EMC（电磁兼容）性能，可满足奥迪、宝马、戴姆勒、福特、保时捷、雷诺、丰田和大
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英特尔下调第三季度营收预期
据彭博社报道，由于成熟市场的个人电脑需求较预期疲软，英特尔今日宣布下调其第三财季营收和毛利率预期。英特尔今日在一份声明中表示，该公司预计第三财季营收将达110亿美元，或在此基础上增加或减少2亿美元，相比此
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国内首个LED专利联盟成立 抱团应对贸易壁垒
饱受专利壁垒之苦的中国LED企业正在寻求脱离苦海的办法。8月30日，国内首个LED专利技术产业联盟在深圳宣布成立。数百家深圳LED企业审议并通过联盟章程及2010年联盟工作计划报告，在打破LED专利壁垒的道路上，我国企业
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LED显示屏产业分工越来越明确
经济全球化致使各种生产要素和资源在全球范围内流动、配置和重组，企业生产的内部分工也不断朝着横向和纵向扩展为全球性分工。如今，新兴的LED显示屏行业也已经明显地表现出这种趋势出来，不过业内仍然传出了关于企业
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用于移动设备HDMI发射器的辅助芯片（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏（1.62～3.63伏）和HDMI接口的5伏电压之间提供双向电平转换，用于DDC（显示器数据通道）、CEC（消费
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彭小峰：太阳能产业两岸最互补连手开拓全球市场
全球最大多晶硅厂--江西赛维董事长彭小峰25日表示，两岸在太阳能产业的互补性最高，两岸业者应该连手一同去赚世界的钱。目前台湾营收已占到赛维的20%以上，比重未来还会进一步提升。彭小峰此次赴台出席新日光能源(电
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基于GAL6002芯片的去抖编码键盘电路的设计
1 GAL6002芯片简介 GAL6002是LATTICE公司研制的电可擦除、可重复编程的高性能PLD器件，图1所示是其引脚排列。GAL6002具有78×64×36 FPLA结构，可提供78×64的可编程与阵列和64×36的可
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FM31系列数字语音处理芯片在双向降噪手机中的应用
专门针对手持设备设计，采用130nm优化设计技术，超低功耗，数字和核工作电压1.2V，输入输出电源1.8V，输入/输出引脚可以承受3.3V；典型功耗25mW，采用24个引脚的QFN封装，引脚间距0.5mm，外形尺寸4mm×4mm；内建锁相环（PLL），支持多种时钟输入。
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英特尔收购英飞凌无线业务本周末敲定
最近两个月以来，外界一直在疯传半导体巨头英特尔打算收购德国英飞凌旗下的无线业务部门，而根据路透社方面获得的最新消息来源报道，这场规模巨大的收购案 可能会在本周末最终敲定。据透露，目前此案涉及的双方仍
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俄罗斯国企要求政府封杀同类进口芯片
据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系，双方正在合作生产90nm制程
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Susquehanna下调德仪评级至中性
券商Susquehanna Financial Group将半导体巨头德州仪器公司的股票评级从“看涨”下调至“中性”，以反映全球业务环境的疲软。该券商在一份研究报告中表示，德仪正面临“半导体行业一次典型
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iSuppli：不担心芯片的库存泡沫
按iSuppli最新报告，尽管库存增加，但是需求也相应上升，因此对此并不担心。通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现，库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元，高出季度平均值的3.2%。iSuppli的数据，全球芯片平均库存
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IBM推出微处理器系统 号称世界最快
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ARM股价大涨 消息称英特尔将使用其芯片产品
ARM股价大涨 消息称英特尔将使用其芯片产品
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高性能MEMS传感器进一步缩减尺寸，开辟移动设备新时代
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现，使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品，特
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大型公共活动RFID门票应用进入推广普及阶段
新华网北京８月２７日专电（记者金小茜、王薇）如今，越来越多的大型公共活动登陆我国，不论是参观上海世博会，还是观看体育赛事、文艺演出，很多观众会手持一张具有高度防伪性的ＲＦＩＤ门票。业内专家分析认为，Ｒ
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多媒体带头 有线/无线宽带芯片正吹起混搭风
在多媒体影音视讯传输应用的强力带动下，宽带芯片市场的发展样貌正在起变化。以既有的xDSL技术为基础，结合可支援多媒体视讯的各种有线宽带规格，并搭配覆盖范围更广的区域无线传输（WLAN）技术，正是目前宽带芯片设
