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封装产业势头增强硅品精密蓄势待发

时间：2010-09-08 08:37:00

关键字：封装 AN SIP 芯片

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[导读]为了让更多国内外产业人士进一步了解硅品在封装领域的先进技术与能力，硅品今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技术将芯

为了让更多国内外产业人士进一步了解硅品在封装领域的先进技术与能力，硅品今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态，已经是封装产业全力研究发展的技术趋势；而近年来MEMS爆发性的多元应用，也为后段封装业带来无限的机会。
系统整合需求提升封装业机会浮现
半导体产业在「制程微缩」和「系统整合」的技术要求不断提高。尤其是在系统整合的加持下，过去被半导体业界当作技术发展蓝图的摩尔定律得以延续外，同时也进入「More than Moore」新摩尔定律的新时代。
陈建安进一步解释，现今的芯片在系统整合的需求越益增加，需要与WiFi、Bluetooth、GPS…等诸多模块作整合，由于SiP(System-in-Package)具备异质整合特性，再加上高密度与高传输的高阶封装制程，让IC在轻薄短小之余，还可拥有强大的效能，因此SiP的应用愈来愈多。SoC(System-on-a-Chip)与SiP两者虽相互竞争，却也相辅相成，然为了满足产品上市时间(Time To Market)与降低成本的考虑，短期而言，SiP相较SoC提供了更好的解决方案。此外? A近年来MEMS应用急速飙升，以及LED市场的起飞，更为SiP拓展了更多的发展空间，这些市场与产业驱势，持续推升封装业在产业供应炼中的地位！
2.5D、3D IC封装时代来临
目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。然3D IC目前在设计、制造、封装整个? ~链上都需要时间来验证，台湾目前在供应链端的合作亦尚未正式启动，陈建安认为再经过1~2年的时间，供应链的沟通与合作的模式可望更为明朗。当系统愈来愈复杂，已不是单一技术就可解决所有问题，而3D IC在硬件、软件与标准各面向还有很多需要沟通与整合，台湾的晶圆代工与封装能力在国际上皆占有一席之地，陈建安认为若能有更紧密的合作，必能整合优势，以更加巩固台湾半导体制造技术之不败势头。对尚未准备就绪正式进入3D IC时代之时，2.5D IC透过Interposer链接芯片与基板的I/O的技术，提供了既经济又有效率的解决方案。未来，依照客户端在应用上的不同需求，2.5D IC与3D IC将相辅相承，成为主流的封装技术。
「专注本业」、「坚守诚信」硅品致胜之道
硅品于民国73年成立至今，在全球封测业逐步占有一席之地，已跃升为全球第3大封装测试厂，目前拥有1万6千多名员工，而且亦在持续扩展当中。「专注本业」、「坚守诚信」是陈建安给硅品今天的成就所下的简单批注。陈建安以他在硅品多年的观察分享表示，硅品团队优异的服务质量与成绩，乃归功于硅品稳定的员工定着率，因此专业技术与合作默契得以累积? 腔礡A大大增加了执行力与工作效率。
SEMICON Taiwan 2010隆重推出「3D IC及先进封测专区」参展商Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision将协助业界网罗最先进的封装、测试技术，掌握产业最新技术与趋势脉动；此外更结合「3D IC创新技术趋势论坛」及「创新技术发表会」，完整呈现3D IC趋势脉动与关键议题。