按.iSuppli最新报告,尽管库存增加,但是需求也相应上升,因此对此并不担心。通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现,库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元,高出季度平均值的3.2%。iSuppli的数据,全球芯片平均库存
据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道 称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司 有合作关系,双方正在合作生产90nm制
据国外媒体报道,英特尔当地时间周四表示,该公司即将推出的新一代笔记本芯片将包含12项提高图形性能的新功能,能够播放蓝光3D电影。英特尔发言人尼克·科纳夫(Nick Knupffer)说,配置Sandy Bridge架构芯片的笔
据国外媒体报道,市场研究公司IC Insights日前预计,三星的芯片销售额或将在2014年超越英特尔。基于广泛的芯片产品及扩张计划,三星的芯片营收将很快超过英特尔,成为第一大芯片厂商。IC Insights认为,在5到10年前,
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
2010年晶圆代工一直面临产能吃紧问题,使得重复下单(Double-booking)或过度下单(Over- booking)问题不断被市场讨论。事实上,以2010年来看,全球晶圆代工产能都不够,因此没有供给过多问题,但因为欧债风暴尚未完全消
北京时间8月27日凌晨消息,据国外媒体报道,据三名熟知内情的消息人士称,英特尔已接近于达成收购英飞凌旗下无线业务部门的交易。 这三位拒绝被具名的消息人士透露,英特尔最早可能会在本周宣布达成这项交易。8
英特尔首席技术官贾斯汀当地时间周二表示,该公司新一代凌动芯片的能耗将与ARM架构芯片相当,未来产品的能耗将低于后者。贾斯汀在接受采访时说,Moorestown芯片待机状态下能耗将与ARM架构芯片相当,Medfield芯片运行
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商,该解
Lantiq推出其 XWAY(TM) WAVE300 系列最新产品——802.11n WLAN(无线局域网)解决方案。经证实,采用先进波束形成技术和“Thick MAC”集成处理器的 WAVE300 可提供较现有解决方案高出3倍的范围和
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布,总部位于台湾的顶尖半导体内存全球供货商华邦电子(Winbond)采用了Laker™版图系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker版图工具与设计流程,华邦电子缩短了
模拟电视手机自2007年下半以来,在泰景(Telegent)推波助澜下,快速打进山寨机体系,并在大陆、东南亚、中南美洲等地广为消费者接受,由于可免费收看,消费者不会太在意收讯质量。2010年销量可望达5,000 万~6,000万支
模拟电视手机自2007年下半以来,在泰景(Telegent)推波助澜下,快速打进山寨机体系,并在大陆、东南亚、中南美洲等地广为消费者接受,由于可免费收看,消费者不会太在意收讯质量。2010年销量可望达5,000万~6,000万支,
市场研究公司ABI Research最新研究报告显示,到2010年年底,用于移动设备的“组合”芯片组的全球出货量预计将达到2.8亿套。预测到2015年,这种芯片组的出货量将达到9.79亿套。 研究分析师Xavier OrTIz说,组合芯
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(NeuerPersonalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的
日前,由北京时代民芯科技有限公司主办的“第二届时代民芯杯电子设计大赛”正式开锣,这次大赛以时代民芯公司自主开发的基于SPARCV8体系结构的高性能嵌入式处理器系列芯片核心器件。与首届在大赛选用再普通不过但应用
如果不从根本上转变中广传播的心态和布局观念,即便有世界上最完备的电视标准,最完善的服务体系,也只能是废纸一堆,不顾长远利益甚至稍微远期利益是目前CMMB事业各种弊端的根源。本来CMMB事业拥有了各项容置疑的软