[导读]恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(NeuerPersonalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(NeuerPersonalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商,该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用,从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。
目前全球有88个国家成功部署了电子护照,其中75个国家采用了基于恩智浦的解决方案,而国家电子身份证(NationalElectronicsIDCards)已成为公共部门的下一个重要应用。德国政府在国民电子身份证项目中选择与恩智浦合作,充分彰显了恩智浦在安全电子身份证件领域的领导地位。
非接触式身份证采用新的通信协议,将确保电子政务及电子商务服务的安全,同时可防止身份盗窃并提供身份跟踪保护。只有值得信赖的服务供应商经公民授权后才可以访问其身份证信息,从而确保隐私以及数据的真实性。目前有150多家公司正准备推出新式身份证,并尝试提供诸如网上银行、网上购物注册、办理登机手续、网上报税和车辆牌照注册等服务。德国新式身份证还可取代护照,作为在欧盟范围内及其他一些国家(如突尼斯、摩洛哥和埃及)的旅行证件。
联邦内政部(BMI)国务秘书CorneliaRogall-Grothe表示,“德国新式身份证将在文档安全、隐私保护以及便利公民方面树立新的标准,其以公民为中心的宗旨是其他国家效仿的最佳典范。”
恩智浦半导体执行副总裁兼智能识别事业部总经理RuedigerStroh表示,“被德国联邦内政部选中,为德国新式电子身份证供应安全芯片是恩智浦的一项重大成就,也是对SmartMX解决方案的安全性和性能的高度肯定。自推出电子身份证件解决方案以来,恩智浦始终站在解决方案研发的最前沿,为加强国家安全、保障公民隐私不断努力。”
恩智浦的SmartMX芯片平台有许多独特的安全功能,能够有效防范反向工程及光照和激光攻击,并且能通过专有硬件防火墙保护芯片内的特定内容。此外,通过软硬件优化,该芯片还具有更快的读写能力。恩智浦SmartMX芯片可以提供业界最薄的250μm芯片封装,广泛用于各种接触和非接触式电子政务应用。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟买证券交易所代码:5...
关键字:
ATSC
芯片
AN
ABS
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 作为一种软硬一体化的基础设施架构,超融合具备易运维、易部署等优势,在多种行业与场景中得到了广泛应用。在金融、医疗等行业的部署中,面向数据库等场景的超融合一体机面临着...
关键字:
VME
SMART
IO
AI
10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...
关键字:
三星
1.4nm
芯片
消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
关键字:
华为
3nm
芯片
提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。
关键字:
3nm
芯片
三星
英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:
关键字:
摩尔定律
半导体
芯片
据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...
关键字:
高通公司
芯片
作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。
关键字:
宝马
芯片
供应商
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
关键字:
台积电
半导体
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
关键字:
芯片
厂商
半导体
在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
关键字:
芯片
华为
半导体
北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
关键字:
富士康
芯片
半导体
特斯拉
近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
关键字:
倪光南
RISC-V
半导体
芯片
新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模,为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年,我国芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...
关键字:
新能源
汽车
芯片
汽车芯片和半导体领域要深度地融合,不仅仅是简单的供需关系,应该是合作关系,把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”,国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展,弥补国内相关...
关键字:
智能化
汽车
芯片
汽车“缺芯”之下,国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内,“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项,车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中,我国车规级芯片自给率小于5%,且多以低端产品为主,关键芯片均受制于...
关键字:
智能化
汽车
芯片
之前,美国运营商AT&T曾宣布,今年年底推出5G网络,而随着时间的推移,2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络,在这样的大环境下,芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。
关键字:
运营商
5G网络
芯片
日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称,该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂,并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布,滋贺工厂将在大约两到三年内关闭,该工厂的硅生产线已于2021年3月...
关键字:
MCU
ARK
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
关键字:
工厂
芯片
晶圆代工
伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展,汽车芯片正成为业内热议的话题之一,要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看,要梳理关键领域芯片供需情况,引导国外汽车芯片企业来华投资,建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...
关键字:
新能源
汽车
芯片