IBM推出微处理器系统 号称世界最快
ARM股价大涨 消息称英特尔将使用其芯片产品
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现,使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品,特
新华网北京8月27日专电(记者金小茜、王薇)如今,越来越多的大型公共活动登陆我国,不论是参观上海世博会,还是观看体育赛事、文艺演出,很多观众会手持一张具有高度防伪性的RFID门票。业内专家分析认为,R
在多媒体影音视讯传输应用的强力带动下,宽带芯片市场的发展样貌正在起变化。以既有的xDSL技术为基础,结合可支援多媒体视讯的各种有线宽带规格,并搭配覆盖范围更广的区域无线传输(WLAN)技术,正是目前宽带芯片设
8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉,其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出,相应的TD手机终端在近日上市,首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部人士表示,
据国外媒体报道,英特尔星期四称,英特尔即将推出的下一代笔记本电脑芯片将有十几项改善图形性能的功能并且将能够播放蓝光3D电影。英特尔发言人NickKnupffer称,配置基于SandyBridge架构的处理器的笔记本电脑将能够播
8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉,其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出,相应的TD手机终端在近日上市,首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部
饱受专利壁垒之苦的中国LED企业正在寻求脱离苦海的办法。8月30日,国内首个LED专利技术产业联盟在深圳宣布成立。数百家深圳LED企业审议并通过联盟章程及2010年联盟工作计划报告,在打破LED专利壁垒的道路上,我国企业
经济全球化致使各种生产要素和资源在全球范围内流动、配置和重组,企业生产的内部分工也不断朝着横向和纵向扩展为全球性分工。如今,新兴的LED显示屏行业也已经明显地表现出这种趋势出来,不过业内仍然传出了关于企业
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了3A 降压DC/DC控制器与P-ch Power MOSFET一体的多芯片模块XCM526系列。XCM526系列产品是降压DC/DC控制器与P-ch Power MOSFET一体的多芯片模块。由于采用低导通电阻(70
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了3A 降压DC/DC控制器与P-ch Power MOSFET一体的多芯片模块XCM526系列。XCM526系列产品是降压DC/DC控制器与P-ch Power MOSFET一体的多芯片模块。由于采用低导通电阻(70
专门针对手持设备设计,采用130nm优化设计技术,超低功耗,数字和核工作电压1.2V,输入输出电源1.8V,输入/输出引脚可以承受3.3V;典型功耗25mW,采用24个引脚的QFN封装,引脚间距0.5mm,外形尺寸4mm×4mm;内建锁相环(PLL),支持多种时钟输入。
按.iSuppli最新报告,尽管库存增加,但是需求也相应上升,因此对此并不担心。通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现,库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元,高出季度平均值的3.2%。iSuppli的数据,全球芯片平均库存
据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道 称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司 有合作关系,双方正在合作生产90nm制
据国外媒体报道,英特尔当地时间周四表示,该公司即将推出的新一代笔记本芯片将包含12项提高图形性能的新功能,能够播放蓝光3D电影。英特尔发言人尼克·科纳夫(Nick Knupffer)说,配置Sandy Bridge架构芯片的笔
据国外媒体报道,市场研究公司IC Insights日前预计,三星的芯片销售额或将在2014年超越英特尔。基于广泛的芯片产品及扩张计划,三星的芯片营收将很快超过英特尔,成为第一大芯片厂商。IC Insights认为,在5到10年前,
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
2010年晶圆代工一直面临产能吃紧问题,使得重复下单(Double-booking)或过度下单(Over- booking)问题不断被市场讨论。事实上,以2010年来看,全球晶圆代工产能都不够,因此没有供给过多问题,但因为欧债风暴尚未完全消