自今年3月在CCBN-2010展会上首次亮相,澜起科技的DVB-S卫星数字电视三合一SoC芯片M88CS2000在短短的几个月内就顺利通过了客户的认证,现在已经成功进入量产阶段。 SoC是在单芯片上集成一个完整的“片上系统”,
美国媒体日前报道称,苹果近期已经向高通下达了大批量的CDMA2000 3G网络芯片订单,预计在今年年底交付。购买这些芯片的目的非常明显,那就是推出CDMA版iPhone。此消息来源于该CDMA网络芯片供应链中的内部人士,据称苹
一 PDIUSBD12芯片介绍 进行USB开发之前要根据成本与性能选择合适的USB接口芯片。目前USB控制器芯片通常可分成3种: 第一种是专为USB设计的芯片,这类芯片的主要来源是CYPRESS的M8系列和ScanLogic的SL11R系
基于PDIUSBD12芯片的USB应用开发
数位讯号与类比讯号,宛若一枚铜板的两面,在不断的旋转过程中,勾勒出高科技世界的模样。不过,随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能,对混合讯号的依赖也就越大。值此时分,也因为效能要求提升
美国媒体日前报道称,苹果近期已经向高通下达了大批量的CDMA2000 3G网络芯片订单,预计在今年年底交付。购买这些芯片的目的非常明显,那就是推出CDMA版iPhone。此消息来源于该CDMA网络芯片供应链中的内部人士,据称苹
Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计,首批Globalfound
据国外媒体报道,当人们对经济的担忧持续导致IT厂商的股价下跌时,微处理器和手机行业的股票仍然在科技股板块中保持坚挺。在第二季度,苹果、英特尔、IBM、微软和谷歌的股票价格均有上扬,并获得了很高的收益。从7月
据国外媒体报道,当人们对经济的担忧持续导致IT厂商的股价下跌时,微处理器和手机行业的股票仍然在科技股板块中保持坚挺。在第二季度,苹果、英特尔、IBM、微软和谷歌的股票价格均有上扬,并获得了很高的收益。从7月
日前,全球知名的高效能模拟与混合信号IC创新厂商Silicon Laboratories((芯科实验室有限公司,简称Silicon Labs)),发布了一款EZRADIo无线IC产品—Si4010,在降低成本的同时也降低了无线单向链路设计的复杂性,而无线
北京时间8月7日午间消息,据国外媒体报道,诺基亚研究中心总监亨利·蒂里(Henry Tirri)表示,诺基亚不会跟风生产自主研发的芯片。随着苹果自主研制、生产智能手机和平板电脑使用的芯片以及加快收购芯片公司步伐
谈到GPS芯片主要关键技术,这包括负责讯号处理─基频(Baseband)及接收讯号─射频(RF)。由于GPS讯号频率(1,575.42MHz)来自于距离地面2万公里的高空,讯号十分不稳定,因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、
Globalfoundries表示,该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品,并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司,产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访
Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计,首批Globalfoundries
Globalfoundries表示,该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品,并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司,产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访
据韩联社报道,关税厅4日表示,今年上半年全球半导体需求急剧增加,刺激韩国半导体的出口和出口价。韩国上半年半导体的需求同比增加了95.6%,出口额达到了241亿美元。这是韩国半导体历年来出口最多的半年,半导体也因
8月5日专稿 Femtocell为什么得到几乎所有运营商的青睐?随着中国3G的成熟渗透、应用多样化、智能终端的普及和三网融合的推进,网络覆盖问题已基本得到解决,但随时可爆发增长的数据业务及对网络容量的需求成为运营商
如果说外资的趋利性理念是难以改变的话,何不因地制宜开发“有利可图”的合作项目以求双赢。 这可能是西部地区吸引使用更多外资所必须做好的功课。 商务部研究院研究员、北京新世纪跨国公司研究所所长王志乐在
联发科进场,互联网电视企业鼓掌欢迎,还是抱团抵制呢? 这是一个有意思的问题。 日前,在2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会上,台湾联发科技股份有限公司技术总监金凤勇透露,联
大陆SMIC中芯国际公司本月3日宣布,自去年第三季度以来,公司已售出了1万片65nm制程晶圆产品,此举标志着公司65nm制程产品已经成功实现量 产。目前中芯国际的65nm制程芯片产品是由其位于北京的12英寸工厂生产的,该厂