芯片
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IIC-China 2010秋季参展商展前专访：巨有科技
IIC-China2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1.贵公司介绍巨有科技
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华为WCDMA芯片预计年内出货摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分W
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蔡明介3G困局：Android芯片能否再创风云
联发科在GSM时代的风光能否顺延至3G时代，目前看来不容乐观。毕竟，由于3G手机更多采用运营商集采方式销售，在与运营商合作经验方面完全缺失的联发科，已经输在了起跑线上 【中国企业家网】尽管转型智能手机的摩
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蔡明介3G困局：Android芯片能否再创风云?
【中国企业家网】尽管转型智能手机的摩托罗拉将中低端手机这一块完全托付给“山寨手机之父”联发科，但迫于3G时代的蜂拥而至，联发科这位GSM时代的霸主也不得不向智能手机领域转型发力。显然，这是联发科三
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联发科三季度将推Android低价芯片
“这几个月联发科技(下简称联发科)董事长蔡明介忙得不可开交，几乎每个月都往返于台湾与大陆之间，与客户见面。”据台湾媒体报道，在联发科尚未公布的2010年二季财报中，毛利率可能无法达到预期。且旗下主力产品——
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空调中的“战斗机”格兰仕光波A8挂机推荐
提起A8，大家肯定想到的是奥迪，如果您还没有听说家电产品中还有一款A8，那您一定OUT了，小编今天就为大家介绍一款空调中的高端产品：格兰仕A8——KFR-26GW/dLQ1-130(2)。格兰仕A8系列光波空调，拥有A级杀菌、A级换气
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联发科扩大产能应对困境：拟推Android芯片
『导读』据市场调研机构赛诺数据统计，目前金立在国内的市场占有率约为3.3%，按国内手机年销售量2.5亿部计算，约合825万台，70%即577.5万台。 “这几个月联发科技（下简称联发科）董事长蔡明介忙得不可开交，几
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华为WCDMA芯片预计年内出货 摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。 近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的
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消息称联发科Android平台芯片已出货
据台湾媒体报道，市场传出手机厂商彤鑫达和台湾集嘉通讯新推出的Android平台智能手机，都是使用联发科Android平台2.75G手机芯片，为首批采用联发科Android平台的手机品牌厂商，将为明年业绩带来成长的动力，加速100美
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华为WCDMA芯片预计年内出货 摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分W
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华为自研终端芯片破高通垄断：海思WCDMA芯片批量装机
华为“去高通化”高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯
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ARM与TSMC签订长期策略合作协定
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采
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奔腾4芯片"动态逻辑电路"涉嫌侵权遭起诉
奔腾4芯片"动态逻辑电路"涉嫌侵权遭起诉
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TD－LTE芯片跛足前行
今年6月初，中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果，证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作组开始TD- LTE的第一轮测试，来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的
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观察：2010年USB3.0芯片出货量将较上半年增长近200%
然而USB3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持 USB3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB3.0的普及速度有所减弱。其次，
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TD-LTE芯片跛足前行
今年6月初，中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果，证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作组开始TD- LTE的第一轮测试，来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的
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应用材料预估全年芯片设备营收激增140%
Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”
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AMD计划提前推出Ontario双核上网本芯片
据国外媒体报道，AMD称，它将提前推出代号为“Ontario（安大略）”的低功率低成本芯片。这种芯片把x86处理器单元与图形引擎集成到了一个芯片上。遗憾的是提前推出这种处理器芯片似乎对这种芯片的性能产生负面影响：这
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铜制程挑战不比金线少 建立客户信赖为首要工作
在黄金价格节节高升下，铜打线制程成为近年来半导体产业备受关注的议题。与金线相较，采用铜线可望节省10~15%，但铜线因较硬、易氧化等物理化学特性，其所面临的挑战不比金线少，封测业者必须以更为严谨的流程进行控
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三洋将芯片业务出售给安森美半导体
日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元(约合3.66亿美元)将半导体业务出售给美国安森美半导体(ON Semiconductor Corp)的全资子公司US半导体配件工业有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。三洋
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