新浪科技讯 4月22日上午消息,TD终端芯片核心企业联芯科技总裁孙玉望透露,今年第一季度联芯的TD芯片出货量已经突破400万片,他预计今年几家主流的芯片厂商加起来就会超过达到3500片。他同时透露,明年1月份将推出TD
近日,上海市经济和信息化委员会发布了《上海推进物联网产业发展行动方案(2010-2012年)》(下称:行动方案)。至此,在物联网发展方面,上海成为全国首个抛出具有“极强可操作性方案”的城市。业内专家称,行
据《纽约时报》报道,周二苹果公司证实,已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀,以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称,同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。芯片行业很多专家曾推测
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后,再切割成个别的晶粒,无需经过打线与填胶程序,且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此,晶圆级封装技术的封装方式,不仅能让封装后的IC保持其原尺寸,符合
(槟岛西南区27日讯)国际贸易及工业部长拿督斯理慕斯达法指出,半数布城行政楼的灯管选择采用欧斯朗LED节能产品,响应绿色节能。他说,欧斯朗是国际最大的灯管制造商之一,世界各地的地标建筑物大部分都使用欧斯朗照
据《福布斯》网站报道,尽管英特尔上周发布的季报足够亮丽且提振了科技股整体走势,人们还是发现尽管英特尔现在大获成功,这家芯片制造商却在两款“地球上最受欢迎的电子设备”——iPhone和iPad中缺席。 苹果的产品
消息人士称,谷歌近期收购了一家名为Agnilux的芯片公司,这家公司的创始人则来自苹果2008年收购的 PASemi公司。2008年苹果收购了150人的创业公司PASemi,以此进入了芯片行业。苹果刚刚上市的平板电脑iPad 就是采用了
4月27日消息,知情人士透露,针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网,不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外,联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。从TD-SCDMA终端芯片来
4月27日消息,知情人士透露,针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网,不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外,联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。从TD-SCDMA终端芯片来
LED显示屏的驱动方式有静态扫描和动态扫描两种,静态扫描又分为静态实像素和静态虚拟,动态扫描也分为动态实像和动态虚拟。 在一定的显示区域内,同时点亮的行数与整个区域行数的比例,称扫描方式;室内单双色一般
* 发布项:台积电和联电第一季业绩 * 发布时间分别为4月27日和28日 * 第一季净利料强劲,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate数据显示,台积电财年业绩将意外大幅上升 路透台北4月23日电---世界两
对射频识别标签芯片系统结构及工作原理进行分析,设计应用于符合ISO18000-6C/B两种标准的UHF RFID标签芯片的模拟射频前端,主要包括整流电路、稳压电路、调制/解调电路、上电复位及时钟产生电路。模拟射频前端芯片采用TSMCO.18μm CMOS混合信号工艺流片验证。测试结果表明,所研制的模拟射频前端性能满足UHF RFID标签芯片系统要求。
4月26日消息,许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露,联芯已经推出自主研发的TD系列芯片,从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足,但与联发科的合作将继续。推出自主研发的TD芯片联芯科技是大唐
前日,谷歌(Google)发言人证实谷歌已经收购了芯片设计新创公司Agnilux,双方已经达成收购协议,但没有披露进一步详情。 Agnilux是一家初创公司,这一收购举措使得业界对Agnilux的神秘背景猜测纷纷。 Agnilux的后台 “
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging;MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品,过去多用于智能型手机的内存技术中,近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场,根据市调机构估计,2013年全球智能型手机市场规
4月26日消息,许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露,联芯已经推出自主研发的TD系列芯片,从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足,但与联发科的合作将继续。推出自主研发的TD芯片联芯科技是大唐
LED显示屏的驱动方式有静态扫描和动态扫描两种,静态扫描又分为静态实像素和静态虚拟,动态扫描也分为动态实像和动态虚拟。 在一定的显示区域内,同时点亮的行数与整个区域行数的比例,称扫描方式;室内单双色一般
LED应用市场扩增,除了金属有机物化学气相磊晶(MOCVD)机台供不应求,造成晶粒产能不及开出,上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货,第2季起价格调涨2成,LED业者表示,预计供应缺口将持续至年底,目前正大肆展开供应厂商
手机芯片大厂高通(Qualcomm)公布2010会计年度第2季(2010年1~3月)财报,与2009年同期净损2.89亿美元相比,高通本季获利成长10.63亿美元,为7.74亿美元。营收则微幅上扬至26.6亿美元,调整后每股盈余(EPS)0.59美元。高
1 概述PCM1718是B-B公司继24bit/192kHz正弦量方式DAC解码芯片PCM1704和SACD的DSD解码芯片PCM1700之后,最新开发的又一片应用于高档音响设备的双功能解码芯片。该芯片既可对DVD-Audio的24bit/192kHz的PCM编码数字音频