芯片
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三星2010年芯片销售飚升至300亿美元
据国外媒体报道，美国市场调研公司IC Insights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%，飚升至300亿美元。 IC Insights公司的报告显示，三星公司在今年第一季度实现了71.4亿美
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Globalfoundries公司宣布将对Fab1/Fab8工厂进行扩建
Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，新建这间工厂后，Glo
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台湾拟推动电子发票 消费信息存芯片卡内
据台湾《联合报》报道，台“财政部长”李述德31日在“立法院财委会”表示，当局积极推动电子发票，研拟以后民众消费只要用内含芯片的支付工具，如悠游卡或i-cash刷一下，不需收集纸本发票，当局会自动帮消费者对奖。
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ST：3D、连接性及绿色是未来电视的三大趋势
意法半导体（ST）于2010年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）3D技术论坛（CTO Forum），针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体最新的芯片可用于设计更节能环保的消费性电子产品
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迈同电视调谐器芯片支持应用于三网融合
迈同公司（Microtune, Inc. ）推出高性能、低功耗的微型硅调谐器MicroTuner MT2066，为中国有线电视厂商开发集视频、音频以及数据服务于一体（三网融合）的有线产品提供了最佳调谐器方案。 MT2066是一款极具前
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Globalfoundries计划提高德国工厂芯片产能
合约芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示，计划提高旗下德国德累斯顿工厂的芯片产量。 Globalfoundries是由高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名：超威半导体)和阿布扎比Advanced Technolo
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调研:三星2010年芯片销售飚升至300亿美元
6月1日消息，据国外媒体报道，美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%，飚升至300亿美元。ICInsights公司的报告显示，三星公司在今年第一季度实现了
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蓝牙单芯片在车载信息娱乐设备中的应用及开发
本文论述了BC5的应用开发经验和关键技术，有助于采用BC5进行开发的蓝牙工程师同仁加深对其设计开发的理解。
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CB3LP芯片在温度控制系统中的应用
CB3LP芯片是北京泛析智能控制技术有限公司依据自主知识产权的科研成果“直觉智能控制技术”(Sensorial Intelligence Control，简称“SIC”)，而研制成功的一种芯片产品。该产品采用提高难控被控对象闭环自动控制性能的平台技术，使工程师能够简便迅捷地设计各种全智能模糊控制器。
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低功耗USB3.0单芯片闪存磁盘方案透露
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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报告称今年Wi－Fi芯片出货量将达7.7亿部
由于无线设备需求旺盛，以及企业级应用需求的提升，今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部。 调研公司ABIResearch预计，2010年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部，同比增长33%。届时，802.11n芯片出货量将超过802.1
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电池电量检测芯片
电池电量监测计就是一种自动监控电池电量的IC，其向做出系统电源管理决定的处理器报告监控情况。一个不错的电池电量监测计至少需要一些测量电池电压、电池组温度和电流的方法、一颗微处理器、以及一种业经验证的电池
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今年Wi-Fi出货达7.7亿部 802.11n开始崛起
5月31日消息，据国外媒体报道，由于无线设备需求旺盛，以及企业级应用需求的提升， 今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部。调研公司ABI Research预计，2010年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部，同比增长33%。届时，802
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龙芯扩股10亿欲入股芯片巨头MIPS
龙芯扩股10亿欲入股芯片巨头MIPS
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手机生化气体微型检测芯片问世
美国加州大学圣地亚哥分校的研究人员联合Rhevision公司开发出一种新的微型传感器芯片，这款传感器芯片可以让手机检测空气中所包含的有毒气体。 新的传感器芯片采用了数百个超薄硅片，这些多孔硅片在与特定的化学
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蓝牙单芯片在车载信息娱乐设备中的应用及开发
本文论述了BC5的应用开发经验和关键技术，有助于采用BC5进行开发的蓝牙工程师同仁加深对其设计开发的理解。
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ARM确认Cortex-A9继任者：“Eagle”芯片
ARM确认Cortex-A9继任者：“Eagle”芯片
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单片开关电源的应用及发展
摘 要： 目前中、小功率开关电源正朝着单片集成化的方向发展。本文详细阐述近年来问世的各种单片开关电源的性能特点及典型应用。 单片开关电源集成电路具有高集成度、高性价比、最简外围电路、最佳性能指标、能构成高
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单片开关电源的应用及发展
摘 要： 目前中、小功率开关电源正朝着单片集成化的方向发展。本文详细阐述近年来问世的各种单片开关电源的性能特点及典型应用。 单片开关电源集成电路具有高集成度、高性价比、最简外围电路、最佳性能指标、能构成高
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CMOS PA陷入成本和性能两难，“单芯片手机”梦受阻
在基带、电源管理和射频收发等关键器件相继被CMOS工艺集成后，采用砷化镓工艺的功率放大器（PA），成为CMOS工艺通向真正的“单芯片手机”的最后堡垒。多家初创公司一直致力用CMOSPA替代砷化镓PA，其中AXIOM已经在2G手
