芯片
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新系列电流感应放大器芯片TSC102（意法半导体）
全球领先的汽车和工业控制半导体供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新系列电流感应放大器芯片TSC102，通过提高电流感应的精确度，以及在输入系统控制器之前为设计人员调整传感器输出提供更大的灵活性，
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专利战升级 尔必达反告英飞凌芯片侵权
尔必达近日向美国法院对英飞凌提起两项专利侵权诉讼，此次诉讼可以看作是尔必达对英飞凌起诉的反击，双方的半导体芯片大战开始升级。 诉讼之一，尔必达称英飞凌侵犯了其三项与手机有关的微控制器美国专利，这其中就
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联发科TD芯片打入中兴供应链
据台湾媒体报道，中兴通讯透露，中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组;华为高层也强调，将扩大与台厂合作抢攻全球市场，这项策略也纳入华为全球战略布局一环。中国移动、中国电信与中国联通三大大陆电
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英伟达:与台积电合作更紧密
绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）日昨在美国举行分析师日（Analyst Day），执行长黄仁勋提及，虽然NVIDIA已推出最新款绘图芯片Fermi，但仍无法满足市场需求，高阶绘图芯片供货依然不足，希望能够取得更多台积电40奈米制
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基于PSoC3芯片的无位置传感器BLDC电机控制
Abstract: This article details the implementation of Brushless DC motor sensor-less control using the new generation of programmable system on-chip device PSoC3 (CY8C3866AXI-040). Integrated anal
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联电1Q营收季减3.7% 第2季营运看俏
晶圆代工厂联华电子自结3月营收为新台币94.80亿元，逼近2009年第3季单月高点，较2009年同期倍增，也比上个月成长9.79%；累计第1季营收为267.15亿元，季减约3.7%，表现如先前所预期淡季不淡。展望第2季，市场热度未减
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专利战升级尔必达反告英飞凌芯片侵权
尔必达近日向美国法院对英飞凌提起两项专利侵权诉讼，此次诉讼可以看作是尔必达对英飞凌起诉的反击，双方的半导体芯片大战开始升级。诉讼之一，尔必达称英飞凌侵犯了其三项与手机有关的微控制器美国专利，这其中就涉
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高通孟樸闪电离职 或因TD-SCDMA
4月9日消息（于艺婉）今天，高通公司官方宣布，现任高通公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸将离开高通公司，寻求新的职业机会，高通CDMA技术集团副总裁王翔将接替其职位。高通公司负责亚太、中东和非洲业务的执行副总
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ST测试能防止信号盗用的STB系统级芯片
意法半导体正在测试业界首款集成先进的 CryptoFirewall™安全功能的STB系统级芯片（SoC） 样片， 以帮助运营商扼止破解付费电视广播信号的行为，加快机顶盒新产品的开发速度，降低开发成本。 付费电视盗版是对广
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行业复苏，芯片出货量仍持续增长
市场研究机构BenchmarkEquityResearch的分析师GaryMobley预测，半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成长率。Mobley指出，全球芯片出货量自2009年1月触底以来，
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耗资6亿欧元日产量100万个博世微型芯片工厂投入运营
博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来金额最大的单
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NS推出可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器。这款型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式，使用户可以检测远程工业系统
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借世界杯年做推广 业界第一颗3D电视芯片量产
世界上最出名的足球迷是英国球迷。据称，英国某电视频道将会推出3D足球节目直播，厂商们也希望借机将3D电视做推广。在成都IIC的现场，看到ADI公司在做3D电视的宣讲推广。 负责ADI电视产品部的窦烈博士
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耗资6亿欧元 日产量100万个 博世微型芯片工厂投入运营
本报讯日前，博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来
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物联网:中国和欧盟的差距
近日，媒体报道欧盟计划采取12项行动，保障物联网加速发展，同日，再一次物联网发展论坛上，工信部有关官员表态，我国将采取四大措施推动物联网发展。比较分析欧盟的12项行动和我国的四大措施，我们可以明显看到在如
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ADI高管：向联发科出售芯片部门后并未放弃TD
近日，由新浪科技携手TD技术论坛联合举行的TD-SCDMA厂商高层系列访谈第十八场在北京举行，新浪科技特意邀请TD技术论坛秘书长王静博士作为本次系列访谈的主持人，与ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter进行了
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数字电视芯片:多标准融合方案成市场热点
随着2009年多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业进入2010年以来呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展
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日立东芝三菱和解芯片价格诉讼
据国外媒体报道，美国旧金山联邦法院的文件显示，日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。该案原告为DRAM芯片的直接采购方，他们指控上述三家公司在1999年至2002年间向美国用户收取了超额费用。根
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
