[导读]4月22日消息,联芯科技总裁孙玉望今日在接受媒体采访时表示,联芯科技2010年第一季度TD芯片出货量近400万片,该量已快接近联芯科技去年TD芯片总出货量。同时,他还预测2010年,整个行业TD芯片总量将超过3500万片。孙
4月22日消息,联芯科技总裁孙玉望今日在接受媒体采访时表示,联芯科技2010年第一季度TD芯片出货量近400万片,该量已快接近联芯科技去年TD芯片总出货量。同时,他还预测2010年,整个行业TD芯片总量将超过3500万片。
孙玉望表示,“2010年TD-SCDMA终端市场会有很大的增长,因为相比2009年,今年整个网络覆盖更加好,终端的款式、价格也更加丰富。此外,经过去年一年的3G宣传,消费者对3G认识也更加深刻,我们判断今年行业TD芯片出货可能会超过3500万片。”
TD-SCDMA芯片在过去的一年内,性能得到快速提升,终端产业化能力也得到增强。据悉,TD-SCDMA芯片工艺从2008年的130nm提升到90nm,65nm的解决方案已陆续推向市场,45nm方案也开始研发。
孙玉望透露,目前,联芯科技芯片已大部分基于65纳米工艺,并会继续保持对65纳米的支持,而基于45纳米工艺芯片预计在2012年年底商用。
相关资料显示,2009年TD-SCDMA芯片出货量达到1200万片。终端方面,已有130多个终端厂家266款不同档次的TD-SCDMA终端投入市场。
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