芯片
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解药还是毒药？IC设计合并成功故事仍从缺
雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大
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联电2月营收逆势攀升 月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
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广电总局：企业不得生产销售非法芯片和机顶盒
3月13日消息（常山）广电总局科技司向各相关企业发出《广电总局科技司关于对直播卫星信道解调芯片和机顶盒进行检查的通知》从2009年7月22日起，直播卫星传输技术规范按照《先进广播系统-卫星传输系统帧结构、信道编
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单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商
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单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商
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音频芯片STA370BWS使家庭视听设备呈现“水晶透彻”音质（ST）
全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。先进的芯片制造工艺决定当今的数
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保护与信号终止二合一芯片SCLT3-8BT8（ST）
意法半导体推出全球首款保护与信号终止二合一芯片SCLT3-8BT8，使设计工程师提高工业控制和楼宇自动化设备系统性能和EMI（电磁干扰）防护能力，同时降低功耗、尺寸和散热。工厂和楼宇的数字自动化设备可以帮助公司收集
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半导体前后段4大厂资本支出
根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。
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GigOptix凭聚合物技术参加欧盟下一代芯片研制计划SOFI
3月11日消息，光通信IC供应商GigOptix 今天宣布将参加一个欧盟资助的硅有机混合制造集成电路平台SOFI计划。GigOptix独特的电光聚合物技术有助于开发克服硅芯片内在速率限制的新型结构，为此他们将获得欧盟50万欧元的
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我国发展低碳经济要抓核心技术
目前全球正逐步进入向低碳经济转型的阶段。新能源等领域的技术进步和产业化开发，将推动产业结构调整、经济增长方式转变，并将带动新一轮低碳经济的高水平发展。“核心技术”和“低碳理念”是发展低碳经济的两根支柱
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TI再显芯片大厂本色，引IIC观众竞折腰
3月4日，众多知名半导体厂商同台竞技专业集成电路大展IIC-China 2010。国际半导体大厂――德州仪器(TI)携多家设计公司亮相IIC深圳站，以多样化产品和方案吸引众多现场专业观众。 C2000微控制器、OMAP和DaVinci平台成
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联华电子2月份收入增长近两倍
3月9日消息，据华尔街日报报道，台湾联华电子周二公布，2月份公司收入为新台币86.3亿元，较上年同期的新台币31.4亿元增长近两倍。联华电子在一则公告中称，1-2月份公司收入亦增长近两倍，达到新台币172.4亿元;上年同
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全球首款TD-HSPA+方案问世 下行速率达4.2兆
联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。这是继联发科技和联芯科技在
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NXP交付第10亿枚ICODE芯片：标签市场的选择
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止
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Gartner：2010年芯片设备支出将达300亿美元
市场分析机构Gartner周一表示，今年芯片制造设备投资将达到近300亿美元，同比增长75%，但低于2007年以前高峰期时约450亿美元投资金额。SEMI发表的另一份研究显示，预计今年芯片制造设备支出增长幅度高达88%。Gartner
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SMSC合作效应发酵，硅格3月营收将跃增
IC封测厂硅格（6257）去年10月跟美国挂牌上市的混合讯号芯片商SMSC签订合作契约，法人表示，从去年第四季起，合作效应开始发酵，目前仍陆续增加新产品线中，双方合作默契佳，建置工作缩短至3-6个月，预计上半年新产品
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联发科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）联发科和联芯科技在今天共同宣布，推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。据悉，该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2
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大摩看封测 点名硅格欣铨
摩根士丹利证券指出，今年封测族群仍然看好，虽只把硅品、日月光设为正式研究个股，但摩根士丹利依据市场预估值指出，硅格（6257）今年每股税后纯益（EPS）2.29元、欣铨（3264）EPS为2.93元，本益比均不到八倍，是本
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芯科实验室专用于机械调谐的AM/FM单芯片收音机方案
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)在今年IIC-China春季展览会上宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，从而把数字性能和一体化的好处带给了机械式调谐模拟收音机。芯科实验室新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片减少了产品设计
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CMMB搭上三网融合首班车 芯片不足问题凸显
资料图在钢铁、有色等传统产业产能过剩的同时，随着三网融合工作的推进，中国移动多媒体广播（CMMB）终端成为电子销售市场的“当红炸子鸡”，CMMB产业元器件供应不足难题逐步凸显。三网融合促使CMMB市场“井喷”2010
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