芯片
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全球首屈一指的RapidIO IP解决方案
RapidIO最早是由美国Mercury Computer systems公司（美国水星计算机系统公司www.mc.com）为它的计算密集型信号处理系统自行开发的总线技术。RapidIO是一种分组交换结构，最初开发它的目的是用来连接线路板上的
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三星高层：2011年亚太区将消费全球七成芯片产出
随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络，吸引近3万人观展，而三星、日月光更到场进行开幕演讲，会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。 三
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英特尔筹划20亿美元创投资金
华尔街日报(WSJ)报导，芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作，希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。 英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画，该演讲的部分重点为「在美国创
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海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权
国际电子商情讯 Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。 海思半导体副总裁Teresa He表示：“
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Broadcom收购EPON芯片商Teknovus耗资1.23亿美元
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。根据市场研究
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Mindspeed高调进入无线通讯市场
国际电子商情讯 敏迅科技（Mindspeed Technologies）——有线网络基础设施应用的领先半导体方案供应商，以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。 该公司的新Transcede系统级芯片在单一器件内首次整合进26个可编程
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台积电与Dialog合作芯片制程
台湾集成电路公司今天与德商Dialog半导体公司宣布，合作开发高效能电源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技术，让行动产品更便利。 Dialog是领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案业者，这个0.25微
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全球首屈一指的RapidIO IP解决方案
RapidIO最早是由美国Mercury Computer systems公司（美国水星计算机系统公司www.mc.com）为它的计算密集型信号处理系统自行开发的总线技术。RapidIO是一种分组交换结构，最初开发它的目的是用来连接线路板上的
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传英特尔与风投合作组建20亿美元投资基金
据国外媒体今日报道，消息人士透露，英特尔将与多家风险投资公司一同建立一个总额20亿美元的基金，用于投资美国企业。英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)早在一年前就曾在美国首都华盛顿宣布，未来两年将斥资70亿
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苹果iPad的A4芯片开发成本约10亿美元
2月23日消息，据国外媒体报道，虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议，不必在制造设施方面进行投资，但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。据悉A4芯片是“为这项产品特别设计的芯片”，“A4芯片
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英特尔计划将Moorestown芯片用于平板电脑
据国外媒体报道，英特尔宣布，正在积极向平板电脑市场进军，其平板电脑将使用英特尔的低能耗处理器，包括专为手机设计的一种新一代凌动(Atom)处理器代号为Moorestown的芯片。此前，通信设备和系统设计公司OpenPeak设
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消息称Verizon今年难获iPhone运营权
北京时间2月23日早间消息，据国外媒体今日报道，虽然苹果与AT&T之间的iPhone(手机上网)独家运营协议将于今年6月过期，但消息人士透露，Verizon要等到2011年才有望获得iPhone在美国的运营权，从而打破AT&T的独家运营地
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芯海科技的SoC计量芯片树立起低功耗和高性能衡器设计新标杆
关键字: CSU11xx SoC CSU1110 芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于
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苹果iPad平板电脑A4芯片开发成本约10亿美元
北京时间2月23日凌晨消息，据美国《纽约时报》报道，虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议，因此不必在制造设施方面进行投资，但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。报道指出，苹果、英伟达和高
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Nvida称公司业绩受TSMC产能限制影响
Nvidia公布了强劲的季度数据，但该显示芯片巨头称公司仍然受代工厂商产能限制的困扰。据报道，Nvidia正在受其代工合作伙伴TSMC40nm产能短缺的困扰。TSMC40nm制程遇到了良率问题，但该公司称主要问题已经得到解决。Nv
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支持四种无线电广播标准的单芯片解决方案(TI)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成了 WLAN 802.11n、GPS、FM 收/发功能以及 Bluetooth 技术的 WiLink7.0 单芯片解决方案，充分展现了 TI 在无线连接市场卓越的领先地位。与现有的解决方案相比，65 纳米 WiLink 7.0
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SoC计量芯片(芯海科技)
芯海科技推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤，为衡器厂商在保证
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ST-Ericsson：为世博提供TD-LTE芯片
ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中国移动，力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务，目前的工作已经进入到了和系
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台湾松绑面板和晶圆业赴大陆投资的力度有限 难撼大陆产业格局
台湾终于将松口开放面板晶圆等科技产业赴大陆投资，但先进工艺仍会受限。未来既使有部分台湾企业向大陆转移产能，也难撼动大陆整个产业格局。12寸晶圆厂仍在受限之内，6代以上液晶面板设定三座总量限制。听了这些条件
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NTT docomo将展示LTE手机 今年欲推LTE数据业务
2月9日消息，2010GSMA世界移动大会将于本月在巴塞罗那召开，届时，NTTdocomo将携带其基于LTE技术的样机亮相展会。LTE是基于当前3G技术研发的，它将使数据传输速率提高几倍，至少达到100Mbps。NTT计划今年在日本推出L
