微软Windows核心操作系统部门内核设计师戴夫·普罗伯特(Dave Probert)表示,随着处理器集成的内核数量不断增多,当前操作系统的基本设计需要改变。 普罗伯特说,当前操作系统利用多核处理器处理
微软Windows核心操作系统部门内核设计师戴夫·普罗伯特(Dave Probert)表示,随着处理器集成的内核数量不断增多,当前操作系统的基本设计需要改变。普罗伯特说,当前操作系统利用多核处理器处理能力的 方法非常
3月26日消息,记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到,加上今年前3个月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味
随着医疗、工业和科学市场越来越多地采用高清(HD)图像采集系统,这种系统的设计师必须应对诸多信号处理难题,以精确地采集和记录高分辨率图像。为了应对这些挑战,Analog Devices, Inc. ,全球领先的数字成
Beceem Communications 宣布,该公司推出其第六代 WiMAX 芯片 -- BCSx350 芯片。这款 BCSx350 芯片采用“Twin-Turbo”双上行链路传输专利技术,与传统 Wave 2 上行链路技术相比可提供高达 6dB 的性能增益,堪称设计史
北京时间3月25日上午消息,据国外媒体报道,英特尔计划扩大日本市场,借由三家半导体贸易公司销售汽车和数字电子产品中的芯片来拓展市场占有率。报道称,英特尔计划本月底与Vitec、Innotech和TokyoElectronDevice签订
台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲,MorrisChang表示,2011年,全球半导体产业将会出现7%的增长,并且,在2011年至2014年间,全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达
ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。继2009年以650万片的突出业绩领跑TD市场,ST-Ericsson再一次巩固了其在TD领域的领导地位。 ST-Ericsson一直积极投身于TD-SCDMA终端核心芯片以及平台的研发,不断将
3G牌照发放一年来,我国TD产业化、商业化进程明显加快,3G网络建设、业务开发、市场推广有序展开,呈现起步扎实、开局良好、快速推进、规范有序的发展态势。在扩内需、保就业、促增长、惠民生中发挥了重要作用。 一
富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出,尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战,但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。 过去几10年间,英特尔在芯片市场的地位无人可比,尽管
作为数字机顶盒产业链上最上游的一环,芯片企业紧盯该价值链的龙头——— 运营商,来确定自己当前的研发重点和未来的技术方向。 中国一家广播电视运营商曾总结道,前几年业内做的事情是
Sigma Designs, Inc.推出CopperGate CG3310M——第一款完整的单芯片Ethernet over Coax(EoC)解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计,缩小了在PCB上的封装空间,并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低
验血是医学诊断中的一个重要组成部分,但是把血样送去分析既耗时又价格昂贵。如今,英国科学家正在利用纳米技术开发一种便携式的低成本验血工具。这个新工具由南安普敦大学开发,医生将可以在现场使用这个工具验血,
随着医疗、工业和科学市场越来越多地采用高清(HD)图像采集系统,这种系统的设计师必须应对诸多信号处理难题,以精确地采集和记录高分辨率图像。为了应对这些挑战,Analog Devices, Inc. ,全球领先的数字成像应用
欧胜微电子(Wolfson)宣布,Adaptive Sound Technologies, Inc. (ASTI)公司的新款Ecotones Duet助眠器中,已采用Wolfson WM9081单芯片数字模拟转换器。WM9081是Wolfson AudioPlus系列组件之一,为高整合单芯片方案,
富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出,尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战,但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。过去几10年间,英特尔在芯片市场的地位无人可比,尽管超
富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出,尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战,但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。过去几10年间,英特尔在芯片市场的地位无人可比,尽管
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 2.支架:主要表现为&
1Gb DDR2/DDR3内存芯片的现货价格最近双双上涨到了接近3美元的价位,显示目前内存芯片市场仍处于供不应求的紧张局面。据消息来源表示,造成这种局面 的原因主要是内存芯片厂商目前都在实施转产DDR3芯片的动作;另外一
谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估,2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。iSuppli表示,HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(N