台积电与Dialog合作芯片制程

台湾集成电路公司今天与德商Dialog半导体公司宣布，合作开发高效能电源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技术，让行动产品更便利。

Dialog是领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案业者，这个0.25微米高压制程技术世代，能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，增加成本效益，也扩大了Dialog的潜在市场。

台积全球业务及营销副总陈俊圣表示，Dialog公司拥有领先技术，透过延长行动产品电池的寿命，让消费者有机会体验更好的电源管理技术。

他说，Dialog下世代电源管理芯片的特点之一，是将更高电压与有效的组件整合，使未来芯片尺寸更小、更节能；而这些芯片，将广泛采用台积0.25微米BCD制程世代中的硅智财，目前已产出第一批产品。