芯片
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搞错熔丝位，导致芯片死锁的恢复办法
当你改动了AVR的熔丝位配置，重新加电后，想再用ISP下载，提示：“进入编程模式失败”等，极有可能是你搞错了熔丝位，导致芯片不知道使用何种主频而无法正常工作(仅限于内部RC振荡的情况)。解决方法为：1。寄回给芯片
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联发科技与傲世通签署战略合作备忘录
为全力支持中国自主第三代通信规格TD-SCDMA、并具体落实与中国移动共同推广TD市场的共识，全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )今天宣布，与专长于TD-SCDMA MODEM芯片开发的傲世通科技（
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京港产研合作 共推TD-LTE终端芯片
记者由中国移动上海公司得知，1月13日，世博场馆首个TD-LTE系统已经在上海世博会永久性建筑、“一轴四馆”中的世博中心正式开通，现场实测数据传输速率达70Mbps，约为现有3G技术的20多倍。同时，记者由日前
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联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片
联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。傲世通科技(苏州)有限公司(下称“傲世通”)原本并不为业界熟知，该公司由原凯明
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三星预期09财年第4季营收将创新高
据华尔街日报(WSJ)报导，三星电子(SamsungElectronics)预期2009会计年度第4季(2009年10~12月底)营业利益(operatingprofit)将达3。5兆~3。9兆韩元(约30。9亿~34。4亿美元)，前一年同期，该公司营业净损7，400亿韩元；
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联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片 后者曾传高通收购
1月15日下午消息（杨正）联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。傲世通科技（苏州）有限公司（下称“傲世通”）原本并
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“核高基”重大专项2010年课题开始申报
工业和信息化部日前分别发布了《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申报的通知》和《关于组织“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申
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万利达选择泰景泰景移动电视解决方案用于其迷你电视设计
在消费电子产品展览会（CES）上，泰景信息科技 (Telegent Systems) 宣布，中国消费电子信息50强企业万利达集团 (Malata) 已经选择该公司的单芯片电视 (television-on-a-chip) 解决方案来应用于其迷你电视的设计。万利
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恩智浦芯片入选山东省互联互通试点项目
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东城市通的非接触式芯片解决方案。历经数月的招标，评标专家委员会对投标企业及产品的多项资质
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品
GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意透露硅圆上芯片的具体型号，但他们表示这绝对 不是去年6月份他们曾经展示过的试验用28nmSRAM芯片样品。从外表上看
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LED显示屏第二大芯片供应商华灿光电扩产
经武汉华灿光电有限公司总裁刘榕证实，公司确实将获得1.5亿元融资，“但是这笔融资目前还在审批中，估计要到本月月底有结果”。刘榕表示，这笔资金将主要用于生产线扩产。 目前，华灿光电的LED芯片占据
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提升芯片投制设计的进度估算
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
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传惠普测试高通Snapdragon芯片电脑
据国外媒体报道，知情人士透露，全球最大PC厂商惠普正在测试部分采用高通Snapdragon芯片的电脑。 知情人士表示，双方有望于周三晚间在美国拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES)上宣布合作事宜。虽然高通在手机芯片领
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高光效单芯片LED(Cree)
Cree公司（Cree, Inc.）日前宣布，推出其最新开发的照明等级XLamp LED系列产品-- XLamp XP-G LED。 当驱动电流在350mA时，冷白光XLamp XP-G LED的光通量为139lm，光效可达132lm/W。当驱动电流在1A时，XLam
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英特尔芯片计划进军家电领域
据国外媒体报道，英特尔数字家庭部门高级副总裁金炳国(EricKim)在拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES)表示，公司将在2010年进军家用电器市场，英特尔的芯片将把互联网带入电视屏幕。 金炳国表示：“这一市场今年将
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联发科预计今年推TD-LTE芯片 七大厂商抢4G商机
据台湾媒体报道，WiMAX技术近来积极在新兴国家布建、LTE今年也至少会建置15个商用网路，为迎接4G时代来临并争食4G商机，包括联发科、宏达电、宏碁、华硕、合勤、正文与台扬等七家厂家横跨WiMAX及LTE技术，共享4G无线
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基于模型的DDS芯片设计与实现
摘要：介绍了一种基于模型的DDS芯片的设计方法。根据DDS基本原理,在MATLAB环境下建立模型,用System Generator产生VHDL程序,并在ISE软件中编写仿真和控制程序,最后在Spartan-3E Starter Kit开发板上实现设计。与传统的
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基于模型的DDS芯片设计与实现
基于模型的DDS芯片设计与实现
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Symwave获得全球第一个USB 3.0设备认证
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (Su
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深圳山寨看淡智能本:与上网本类似很难有创新
[导读]ARM中国公司一位内部人士指出，目前在国内可能设计和已经在设计智能本的第三方设计公司非常多，而智能本的热潮之所以还没有在深圳爆发，只是因为智能本还处于一个市场发展初期的培育期。 当智能本（Smartbook
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