当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]工业和信息化部日前分别发布了《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申报的通知》和《关于组织“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申

工业和信息化部日前分别发布了《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申报的通知》和《关于组织“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申报的通知》,要求各有关单位和相关省、自治区、直辖市、计划单列市核高基重大专项对口管理工作机构,做好申报工作。

国家科技重大专项核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品2010年课题申报指南中有关高端通用芯片方向的课题包括:安全适用计算机CPU关键技术研究、高性能嵌入式CPU关键技术研究以及面向安全适用计算机的高性能低功耗动态随机存储器产品研发等。基础软件产品方向的课题包括:基于国产 CPU和操作系统的新型信息终端产品研发与示范应用、版式文档标准制定与软件产品研发及产业化以及基于国产基础软件的重大应用平台与集成环境等。

通知指出,申报材料送达时间为2010年1月29日16:00前,通过中国邮政快递(EMS)或专人送达工业和信息化部万寿路机关电子信息司核高基重大专项实施管理办公室。邮寄地址为北京市海淀区万寿路27号,邮编100846。联系电话为 010-68221839郭雅琳(芯片方向)和010-68208234赵鹏飞(软件方向),传真:010-68208207。本通知及附件可登录工业和信息化部(www.miit.gov.cn)及科技部(www.most.gov.cn)网站查询。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

美国纽约州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM(NYSE: IBM)发布 2022 年第三季度业绩报告。 IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Kri...

关键字: IBM 软件 BSP 云平台

网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟买证券交易所代码:5...

关键字: ATSC 芯片 AN ABS

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 随着云计算、大数据的普及发展,过去的"云"是服务于大企业的计算模型,而十多年过去了,越来越多的应用及业务走上"云端",对计算核心数需求...

关键字: ARM 大数据 云游戏 CPU

10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...

关键字: 三星 1.4nm 芯片

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

消费电子

96007 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭