随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,芯片应用快速增加。最早,车上的设备全部是机械式的;随着电子工业的发展,汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前,汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是,汽车芯片很少单独亮相,都是内嵌在各大功能单元中,而且多数场合是核心。
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全球芯片短缺,也称为半导体短缺,似乎已经悄悄影响到世界上的每个人,尽管这应该是显而易见的。现在几乎所有的东西都有硅芯片,从手机和电脑到厨房用具,甚至汽车。而且所有这些技术都变得越来越先进,因此最好的处理器不会只为最新的游戏 PC 保留。
这一次,台积电真的被美、日“坑”了美国、日本都曾邀请台积电到台湾投资,以发展半导体工业。美国有5nm芯片厂,日本有28nm到22nm的芯片厂。
随着我国“碳双 减”征程的全面开启,新能源汽车产业也加快全产业链的技术进步和节能减排的步伐,为实现碳达峰碳中和目标贡献汽车力量。我国新能源汽车销量的大幅度增长与多种因素有关,包括产业化技术逐渐成熟、产品性能不断提升、使用环境基本完善、消费者体验持续优化等,同时也得益于政府保产业链供应链举措、汽车促消费政策及油价波动性攀升等短期因素影响。下一步,需采取有效精准措施,多管齐下,不断提升用户体验,适应潜在消费者需求,进一步优化新能源汽车消费,为汽车促消费和稳经济大盘提供有力支撑。
7月19日讯从近期中科蓝讯、恒玄科技、炬芯科技的二级市场走势和预披露财务数据来看,今年音频SoC芯片厂商正面临着较大的业绩压力和股价回撤。
7月19日上午消息,据报道,在多家中国互联网巨头相继启动芯片项目后,字节跳动也计划自主设计芯片。字节跳动发言人表示,由于无法找到能够满足需求的供应商,该公司计划针对特定用途设计自用芯片。
7月14日消息,业内人士郭明錤爆料,台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片,而且是高通的独家供应商,这对两家公司来说是双赢。
本月,5G在国内迎来发牌三周年,而就在前几天,5G R17标准于3GPP RAN第96次会议上宣布冻结,标志着5G第三个版本标准Rel-17完工,下一阶段标准演进版本R18也立项扬帆起航。
ARM公司以及ARM芯片的现状和发展,从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法,并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了主要ARM芯片供应商,其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。
最近,全球模拟芯片知名企业德州仪器发布了一款售价仅为0.79美元的蓝牙MCU。这款芯片无论是功能还是性能,都非常出彩,但它的价格却仅为0.79美元。
今天的Q2财报会议上,台积电除了公布当季运营数据之外,还谈到了工艺进展,确认3nm工艺今年下半年量产,2nm则会在2025年量产。
李量是一家芯片平台渠道商,在如今行情下,他深切感受到了半导体行业的需求拐点。“去年一直走高的行情很容易买涨,但今年下行期间,可能怎么做都是错的。”
在手机产业中,一枚小小的芯片就成了华为高端化的最大拦路虎。芯片之痛,非华为之痛,而是中国之痛。可是,在中国汽车产业中,芯片似乎又在重蹈手机的覆辙。
在PC互联网时代,大家都称intel是芯片之王,毕竟intel的CPU,无人能敌,X86架构,更是垄断整个CPU市场,AMD也只是在intel的阴影之下,艰难的活着。
7月13日消息,今天分析师郭明錤发布推文称,“我的最新调查显示,台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。”
研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候,光进入硅片的波导,产生持续的激光束,这种激光束可驱动其他的硅光子器件。
近年来,芯片的全球供需平衡大受市场关心。进入2022年以来,芯片议题从短缺转移至过剩,周期“换季”比很多人想象中要快。
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
众所周知,赶在2022年上半年的最后一天,三星终于量产了3nm的芯片,并且是基于最新的GAAFET晶体管技术,再次领先了台积电,成为全球第一家。