芯片
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CDMA核心芯片国产化获推进
昨天，记者从中国电信集团获悉，中国电信集团公司与中国电子科技集团公司签订了战略合作协议，双方将共同积极推进CDMA终端核心芯片的国产化和技术演进。 目前在国际上，高通公司依靠CDMA领域的1400多项专利全面垄
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ST-EricssonTD芯片出货已突破500万片
12月1日消息，全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破，TD芯片出货已突破500万片，基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已超过100款，包括手机、数据卡和嵌入式设备。以上成就确定了S
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ST-Ericsson称其TD芯片出货量今年破500万
日前ST-Ericsson称其TD芯片出货量今年已经突破500万片，基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已经超过100款，包括手机、数据卡和嵌入式设备。据中移动方面称，目前在网TD用户总数230.9万，呈快速增长的态势。中国移动
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英特尔未来芯片：重构计算机 改写人机交互
英特尔未来芯片：重构计算机 改写人机交互
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美研制出全球最小显示器 安装在隐形眼镜里
尽管实现商业化还有待时日，但它是在现实与虚拟结合上迈出的重要一步。日前，美国华盛顿大学的科学家巴巴克·帕尔维兹带着他的研究成果——具有显示器功能的隐形眼镜， 参加了在北京举行的电子电气工程师协会生物医学
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明年日本晶圆产能仍领先 芯片公司迈向“精兵”趋势
根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备
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硅谷数模半导体将参加“创新中关村2009主题活动”
硅谷数模半导体作为领先的数字多媒体和通信领域高性能数模混合信号设备设计者和制造商，将在12月4日至6日参加由北京市海淀区人民政府主办，中关村科技园海淀园管理委员会承办的“创新中关村2009主题活动”
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宁波中纬现场：巨亏拖累比亚迪的芯片项目真实状况
中纬设备使用年限已超过15年，基本到达寿命终期。“一切以公告为准。”日前，记者联系比亚迪汽车销售公司副总经理王建均，他出言十分谨慎。王建均所指公告系比亚迪于11月20日作出，比亚迪在公告中承认宁波中纬仍然亏
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欧盟批准NEC电子瑞萨合并 日最大芯片商浮出
欧盟批准NEC电子瑞萨合并 日最大芯片商浮出
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AMD明年推CPU与GPU融合产品 或先用于笔记本
AMD明年推CPU与GPU融合产品 或先用于笔记本
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英特尔明年产品路线图曝光
一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Corei3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中，有两款低功率“S”版本的Corei5750和i7860Lynnfield芯片(时钟速度分别是2。4GHz和2。53GHz，可
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力晶第4季DRAM产出大跃进季增率挑战30~40%
台系DRAM厂为抓准DRAM价格复苏的时间点，开始大量增加投片量，其中力晶增产的幅度将居冠，传出第4季位元成长率将较第3季明显大增30~40%，力晶11月出货量大幅成长，也将反映在11月营收上，出现大幅度成长；再者，除了
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