芯片
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狂吃台积电产能
绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）近两日不约而同推出新版40奈米绘图卡，但也向下游板卡厂指出，绘图芯片卖到缺货问题短期 内仍难解决，且缺货产品线已由9月时的高阶延烧到中阶市场。虽然台积电40奈米制
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年底前全球WiMAX芯片出货量将达400万
11月17日消息，加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出，到2009年年底之前，全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。 据国外媒体报道，Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示，研究发现
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高通：明年推出支持TDD LTE多模芯片
11月18日（于艺婉）在近日2009GSMA移动通信亚洲大会召开期间，有香港媒体报道称，美国高通公司高管透露，将于明年推出TD-SCDMA。对此，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受C114电话
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高通CEO称明年将推出TD-LTE芯片
据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，预计未来几年中国业务对该公司收入的贡献将会加大。LTE是3G的长期演进技术，有FDD-LTE
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王建宙：TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快
在今天举行的“2009国际LTE论坛”上，中国移动总裁王建宙表示，移动早已成为生活的一部分，移动的未来也是我们生活未来的一部分，未来是移动互联网的世界，而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石
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高通拟成为iPhone芯片供应商
据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片大厂高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs表示，希望未来可成为苹果(Apple)iPhone的芯片供应商，目前正持续讨论相关事宜，但仍未结案。Jacobs指出，高通目前支持的手机包括搭载微软(Mocr
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高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G
高通首席执行官保罗·雅各布表示，该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片，扩大在中国3G市场的存在，并关注海外并购机遇。 据国外媒体报道称，雅各布表示，他预计在截至2013年底的未来数年
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全新SLE 78CL双界面芯片卡微控制器（英飞凌）
全新SLE 78CL双界面芯片卡微控制器（英飞凌）
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基于AD608芯片的对数中频低功耗接收机设计
AD公司推出的3 V低功耗接收机中频子系统芯片，它内含混频器，并带有限幅器和接收信号强度指示(RSSI)功能，具有动态范围大、精度高的技术特点。在此介绍了AD608芯片的功能原理，并详细阐述基于AD608的中频接收机的对数放大电路和中频滤波电路的设计与实现。最后通过实验表明中频接收机的动态范围达到了70 dB，检波输出信号的一致性在±1 dB内。
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王传福杀入芯片烂摊子 至少要亏20亿
这个被称为“浙江省规模最大、技术含量最高的IT龙头项目”，所用设备却是早已被淘汰的生产线 “在今后五六年内，如果比亚迪放弃电动车项目完全在情理之中。”上海一资深汽车分析师如此对理财周报说。 近一段时
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芯片库存水位依然偏低价格高位将得以延续
据市场研究公司VLSIResearch的分析，尽管有报道称部分芯片制造商的库存正在增加，但目前芯片库存量依然处于历史低水位。 据VLSIResearch9月的分析数据，目前芯片库存量仅相当于一个月的出货量。如此低的库存出货比是
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LED照明进入推广前夜 需正视存在的问题
就如何健康、良性地推进我国LED照明产业的发展提出建议，记者日前采访了深圳雷曼光电科技股份有限公司李漫铁总经理。关于客观分析把握LED照明发展重点问题，李漫铁总经理称，“十城万盏”主推路灯，从户外照明这个高
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高通将展示第一款智能本芯片挑战英特尔
高通称，在周四于纽约召开的分析师日活动中，该公司将展示用于所谓“智能本”(Smartbook)的第一款商业化设计的芯片。 在六个月以前的台北电脑展上，高通和飞思卡尔首次提出了“智能本”的概念，来形容介于智能手机和
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