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[导读]晶圆代工龙头台积电第4季接单 约略高于第3季,淡季不淡,市场预估明年首季进入库存修正期,晶圆投片量恐较第4季下滑10%至15%。不过因欧美市场年终旺季拉货强劲,中国市场芯片库 存水位仍低,台积电明年首季晶圆投片

晶圆代工龙头台积电第4季接单 约略高于第3季,淡季不淡,市场预估明年首季进入库存修正期,晶圆投片量恐较第4季下滑10%至15%。不过因欧美市场年终旺季拉货强劲,中国市场芯片库 存水位仍低,台积电明年首季晶圆投片量季减率可望低于10%,其中65/55奈米、45/40奈米产能全线大爆满,台积电将缩减明年首季岁修,因应订单需 求。
由于半导体库存水平仍低于一般安全水位,11中旬起的欧美感恩节前预售(pre-sale)订单量高于预期,让OEM/ODM厂看好年底 圣诞节旺季,芯片采购量至今一直维持高档,造成部份芯片至今仍出现供货不顺的短缺现象。
正因晶圆厂接单强劲,在生产线忙着赶出货下,台积电内部已开始调整明年第1季岁修时间,比起今年第1季情况,岁修时间将会明显缩减。对此 台积电主管表示,目前各晶圆厂尚未完全回报实际岁修计划,除了配合台电的供电网络维修进行的岁修外,设备岁修时间较去年短,应是可预期的范围。



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