芯片
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AMD公布2011年前芯片研发路线
AMD公司在日本召开的一次会议中，透露了公司2011年前的研发路线。一家日本网站放出了详细的产品开发线路图，这其中不仅包括CPU，还有GPU、集成显示芯片、芯片组和AMD的整个平台。 首先在桌面产品上： 公司在2009年
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9月中国大陆芯片销售额增长步速慢于亚太地区整体市场
据欧洲半导体产业协会(ESIA)的数据，9月中国大陆半导体芯片销售额三个月平均值为40.7亿美元，较8月的37.6亿美元增长8.3%。然而，亚太其他地区市场销售额为68.7亿美元，较8月增长9.1%，这也带动了全球市场的增长。全球
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西安研制成功物联网核心芯片“唐芯一号”
日前在西安举行的第四届中国民营科技产品博览会上，由西安优势微电子公司研制的国内首颗物联网核心芯片———“唐芯一号”亮相博览会。据西安优势总裁孙长征介绍，“唐芯一号”是
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中国首颗物联网核心芯片“唐芯一号”在西安诞生
10月24日，在西安曲江国际会展中心召开的第四届中国民营科技产品博览会上，西安优势微电子公司推出了国内首颗物联网核心芯片——“唐芯一号”，宣告我国已经攻克了物联网的核心技术。 “唐芯一号”是我国第一颗完全
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Marvell进军电子书阅读器市场 与E-ink合作系统单芯片
美芯片设计商Marvell表示已和厂商共同合作，希望增加其芯片于电子书阅读器市场扮演的角色。Marvell表示目前正和电子纸材料大厂E-ink合作开发用于电子书阅读器的系统单芯片(SoC)，主要目标为降低制造电子书阅读器的制
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英特尔CEO欧德宁：摩尔定律将继续有效
英特尔CEO欧德宁：摩尔定律将继续有效
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全新STDP8028系统级芯片（ST）
意法半导体（ST）率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。意法半导体全新STDP8028系统级（SoC）芯片能够简化高端全高
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AMD芯片线路图公布：2011年GPU用32纳米工艺
11月2日消息，据国外媒体报道，AMD公司在日本召开的一次会议中，透露了公司2011年前的研发路线。一家日本网站放出了详细的产品开发线路图，这其中不仅包括CPU，还有GPU、集成显示芯片、芯片组和AMD的整个平台。 首先
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消费性IC明年酝酿跳跃复苏 明年1Q将现库存回补潮
近期包括Sony、三星电子(Samsung Electronics)等消费性电子大厂财报频报喜，纷优于预期，相关IC设计业者在第3季法说会亦陆续对2009年第4季及2010年释出乐观展望，虽然部分客户第4季开始进行库存调整，但台系IC设计业
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台积电明年Q1 业绩不看淡
虽然第一季是晶圆代工厂传统淡季，但台积电（2330）明年首季可望淡季不淡。微软Windows7操作系统上市后， 已经开始慢慢带动绘图芯片销售。虽然台积电40奈米良率受到腔体（Chamber）设备问题影响，但预计月底问题就会
