芯片
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首枚国产CPU"龙芯"1号问世 可大批量生产
首枚国产CPU"龙芯"1号问世 可大批量生产
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模拟音频芯片在数据采集过程二次通讯中的应用
本文就两种典型的芯片连接进行了介绍，从而很好地实现了数据的采集过程中寄存器的数据读写，在实际中也得到了很好的应用。
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基于IDT75K62100 芯片的硬件控制库设计
1 前言针对Internet 的安全需要，为了给IPV4 和IPV6 数据报提供高质量的、可互操作的、基于密码学的安全性，Internet 工程任务组(IETF)颁布了IP 层安全标准IPSec。IPSec 在IP 层对数据包进行高强度的安全处理，提供包
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Cadence QRC首个全芯片提取器将获得认证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布 Cadence QRC 提取签收技术已经采用了一个全新的可互用数据格式iRCX，由台湾积体电路制造公司（TSMC）开发。这种iRCX文件包含全面的互联建模数据
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英特尔将淘汰N270上网本芯片 N450将出
英特尔Atom N450处理器是Pine Trail新平台的一部分，采用了45nm工艺，为单核心设计，搭配NM10 (Tiger Point）芯片组。 Pine Trail新平台 根据报道，英特尔将会在2010年第一季度发出Atom N270处理器订单终止公告，
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台联电销售额连续3个月增长 芯片需求或复苏
据报道，全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑，但已是连续第三个月环比增长，成为全球芯片需求复苏的最新迹象。 台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测，随着PC和其他消费电子产品
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美半导体行业协会称今年芯片销售收入将下降21%
据国外媒体报道，美国半导体行业协会周四称，预计今年全球芯片销售收入将同比下降21.3%至1956亿美元。 该协会预计，2010年全球芯片销售收入才会开始反弹，预计当年将达2083亿美元，增幅为6.5%。2011年预计销售收入
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海力士与优利系统反垄断诉讼案和解
据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三宣布，公司与美国优利系统公司（Unisys）间的反垄断诉讼已经和解。 “双方达成了一项协议以和解此案。”海力士在提交给证券监管机构的文件中说到。 在2006年，优利公
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射频识别芯片在汽车智能防盗报警装置中的应用
本文介绍了以TMS3705为射频基站的射频识别系统，给出了其在汽车智能防盗装置中的应用工作原理、硬件组成，以及软件设计方法和软件流程；同时介绍了为提高识别可靠性而对TMS3705信息读取采用的16位循环冗余校验的具体算法。
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台联电销售额连续3个月增长 芯片需求或复苏
据报道，全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑，但已是连续第三个月环比增长，成为全球芯片需求复苏的最新迹象。台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测，随着PC和其他消费电子产品需
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业界首个对称10G EPON平台(图文)
什么是10G EPON 10G EPON是10Gbit/s IEEE 802.3av EPON，此标准有望在今年得到最终的批准，10G EPON有对称和非对称两种模式，对称模式上下行的速率均为10G，非对称模式其上行速率1G，下行10G。1G和10G具有完全的
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催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。这个由ThomasHerrmannsdorfer所领军的研究团队是
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SUN收购Montalvo Systems意在X86架构市场
近日，SUN正式宣布了对微处理器设计公司Montalvo Systems的收购。 Montalvo公司正在开发低能量处理器，处理器的芯片采用了与英特尔和AMD不同类型的处理器内核，能够使芯片的处理性能比其他芯片更强大，而且能耗更低
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向山寨科技学习什么
《山寨科技创了什么新》一文(本刊5月5日号总第267期)发表以后，读者的热情反应与分歧的意见，让远在大洋彼岸的我始料未及。在本文中，我试图再次整理山寨中的创新因素，让居庙堂之高者明白，创新不必非来自于高高在上
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三星：硅技术尺寸微缩还将延续
三星电子公司执行副总裁兼研发中心总经理Kinam Kim在近日IMEC技术论坛上表示，业界有人认为芯片特征尺寸微缩极限在5nm左右，而他并不同意这一说法，他相信存在众多可能的途径来克服硅微缩过程中所遇到的障碍，使硅产
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芯片及测试存在技术瓶颈 LTE商用或将延期
目前，世界各国的运营商和制造企业大多将完善LTE技术产品的时间点设定在2010年，但在东南大学信息科学与工程学院院长尤肖虎看来，即使是NTTDoCoMo这样的急先锋，将LTE推向真正商业化还需要至少2年以上的时间。中国工
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应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭
应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，
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摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解
6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。 Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产
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催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。这个由ThomasHerrmannsdorfer所领军的研究团队是
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AMD：芯片业Q1已触底 预计Q4销售将增长
AMD高级副总裁、产品部门总经理Rick Bergman表示，该公司销售预计要到第四季度才能增长，但全球经济环境正趋于稳定以及新产品的推出将帮助刺激消费者的科技产品支出。 AMD生产个人计算机用的微处理器。预计因预算紧
