6月1日消息,知情人士透露,中国移动已与广电总局旗下运营CMMB的中广移动签署正式合作协议,TD-CMMB用户将可在在全国174个城市收看7套电视节目、收听4套广播节目。TD手机09年加载CMMB据悉,日前,中广移动与中国移动
英特尔公司首席律师表示,反抗欧洲对其的处罚将是一场艰苦的战斗。 这家全球最大电脑微处理器生产商的法律总顾问布鲁斯-瑟维尔(Bruce Sewell),周三在公司年度股东大会上发言称,预计欧洲法庭会尊重欧盟的裁决;但即
5月27日消息 据外电报道,展讯通信昨日发布2008年第四季度和2009年第一季度财报。财报显示,展讯通信连续两季亏损,去年Q4净亏损为5230万美元,今年第一季度再亏830万美元。财报显示,展讯通信第四季度营收为1020万美
联发科虽然传出5月营收恐较4月新台币97.89亿元下滑10%的坏消息,不过,公司旗下GPS芯片解决方案却再下一城,联发科25日宣布高整合度GPS单芯片解决方案,代号为MT3329的芯片已被Garmin采用,并将应用于多款Garmin GPS
一般购买芯片如果有上个三五十片的量,最好找代理公司或其分销商而不要去一般“统货”柜台拿货,一般什么都作的(所谓统货)柜台上的现货基本上是翻新货或旧货,而且他们看人报价,行家或熟人他们大多不敢太过分,但
联发科虽然传出5月营收恐较4月新台币97.89亿元下滑10%的坏消息,不过,公司旗下GPS芯片解决方案却再下一城,联发科25日宣布高整合度GPS单芯片解决方案,代号为MT3329的芯片已被Garmin采用,并将应用于多款Garmin GPS
国家的支持、运营商的龙头带动作用使很多过去并不看好WAPI领域的国内芯片企业纷纷转变态度,介入到该领域中来。 今年初,中国移动、中国电信与中国联通三大运营商都明确表态,他们今后部署的WLAN设备均支持中国自
戴尔推出一款全新Web应用服务器,内建威盛的Nano处理器,可降低耗电量,并增加数据中心密度。 在一个工业标准2U机箱内,可放入12台戴尔新的XS11-VX8服务器,待机时耗电量15瓦特,全载则为29瓦特。戴尔宣称新款服务器
为进一步加速CMMB产业发展,广电总局CMMB工作小组正在酝酿成立CMMB产业联盟。 “CMMB产业联盟今年内肯定会成立。”昨日,广电总局CMMB工作小组相关负责人对CBN记者透露,目前CMMB工作小组正在与CMMB专利拥有者协商组
中国电信接手CDMA业务后,打通手机芯片上游渠道便成为其进军移动通信市场的关键一步。 三大运营商大规模布局3G网络,受益3G的终端商上游企业同样尝到了甜头。除了主流的手机芯片商高通、联发科和上网本芯片商英
以太网络联盟(Ethernet Alliance)计划在近日于美国拉斯维加斯举行的年会上,展示并讨论速度更高、更低耗电与具备新功能的以太网络技术;该组织也将展开对40G系列以太网络标准的支持行动。 尽管低迷景气恐怕会让市场对
C114 5月25日消息(于艺婉)在2009年5月25日晚的TD终端晚餐会上,LG终端事业部副总裁钱国良在发言中表示看到了在TD上看到了信心,但是,他同时也对芯片厂商发出了呼吁。“目前,芯片厂商更注重在技术方面的演进
据彭博(Bloomberg)报导,手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示,手机制造商的库存芯片即将用尽,因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。Marvell专门生产智能型手机芯片,供应对象包括RIM(Research in Mo
日前,VLSI Research Inc.公司公布了2009年“十佳客户满意芯片设备供应商”排名,其中Keithley Instruments位于小型晶圆处理设备供应商的首位,而Varian则连续四年夺下大型晶圆处理设备供应商的第一名。自1988年起,
“中国TD-SCDMA产业链市值已达上千亿元,TD手机用户目前达百万户。”在第十二届中国北京国际科技产业博览会上,TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇这样告诉记者。“TD-SCDMA产业链包括系统设备、芯片、终
知情人士透露,中国移动TD终端激励基金中,虽然芯片企业只有3家,但每家金额都不低,超过TD手机企业,最高者获研发资金近亿元,显示中国移动对TD终端底层核心技术尤为重视。 根据此前中国移动已公布的总体中标结果,
5月22日国际报道 戴尔推出一款全新Web应用服务器,内建威盛的Nano处理器,可降低耗电量,并增加数据中心密度。 在一个工业标准2U机箱内,可放入12台戴尔新的XS11-VX8服务器,待机时耗电量15瓦特,全载则为29瓦
日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,日本芯片制造设备4月订单出货比上升,为九个月来首见,订单则是连续第二个月增加。根据该数据计算得出,芯片设备订单较上月成长25%,达258亿日圆(2.72亿美元),此为半导体产业触底的
苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中,我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持,具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫
知情人士透露,中国移动TD终端激励基金中,虽然芯片企业只有3家,但每家金额都不低,超过TD手机企业,最高者获研发资金近亿元,显示中国移动对TD终端底层核心技术尤为重视.根据此前中国移动已公布的总体中标结果,在“