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[导读]苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中,我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持,具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫

苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片在iPhone3.0的软件开发包中,我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持,具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫米面积的芯片,厚度只有0.7mm,它将随一块时钟晶振器 一起绑定供货。

日本旭化成株式会社是一家专注于电子应用领域的化学及材料科学公司,从iPod Touch的早期型号开始它就一直在为这款产品提供芯片,虽然我们还不知道他们具体供货的芯片型号,但我们知道他们是制造浸液指示器(liquid submersion indicators (LSIs))的专家。

过去几年里,苹果在其产品中大量应用了这种浸液指示器,用以判别用户的产品是否因遭受水浸而失效,而对此类损坏产品苹果是不会提供质保的。

以下是从旭化成公司的网站上得到的AK8973芯片结构图,预计加入电子罗盘功能后,iPhone手机的功能将得到进一步的扩展,以便挑战已经装备有这项功能的T-Mobile Andriod手机--G1.

电子罗盘只是下一代iPhone手机中将启用的三种新硬件特性之一。其它两种包括可录制式摄像头以及802.11n低功耗模式。

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