英特尔
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国产飞腾芯片亮相 可取代英特尔
近日，中国电子信息产业集团有限公司(以下简称“中国电子”)在京召开“CPU与网络交换芯片新品发布暨成果推广会”，网络交换芯片“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片和“飞腾&rdqu
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四大案例让你了解最先进的物联网网关解决方案
如果说目前85%的传统系统尚不能相互连接，也许你会因此想到物联网目前面临的最大挑战：集成最新的技术和现有的基础架构，以充分地利用云连接和物联网数据管理和分析。英特尔物联网网关对于解决这一固有的复杂性来说至
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英特尔联手合作伙伴开发车联网终端
英特尔携手北京中交兴路信息科技有限公司和深圳星航道信息技术有限公司，4月23日正式发布了基于英特尔Quark处理器的端到端商用车车联网终端。标志着基于英特尔架构的完整端
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基于英特尔平台的行业信息化解决方案展示
信息技术是各个行业得以发展的坚实基础，它的应用离不开硬件提供商、软件开发商、系统集成商等产业链伙伴的共同努力。英特尔依托硅技术的先进性，与广泛的产业链合作，共同
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主打云和Web应用：英特尔发布Xeon D系列服务器芯片
尽管英特尔的至强(Xeon)处理器在服务器和数据中心应用上，拥有绝对主导的市场份额。但在未来数月至数年的时间里，它将迎来更多的竞争者。从Applied Micro到高通，都在宣称
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谷歌发布针对英特尔架构的64位Android L模拟器
上周，谷歌发布了64位Android L开发者预览版及针对英特尔架构的64位模拟器——暨面向任何CPU架构的第一个64位模拟器，及包括在L开发者预览软件开发包(SDK)中的英
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英特尔至强处理器Westmere-EP上市
北京——基于已为全球用户高度认可的英特尔全新酷睿™ 微体系架构、业界领先的32纳米制程工艺以及创新的智能计算理念，英特尔公司新一代智能服务器处理器&
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英特尔将凌动扩展至家庭和小型存储设备
英特尔公司发布了首款针对连网的家庭、小型办公以及家庭办公 (SOHO) 存储设备而优化的英特尔 凌动处理器平台。这款高能效平台由英特尔凌动处理器 D410 单核或 D510 双核与英
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英特尔一季度业绩符合预期 移动业务起色不大
来自数据中心和物联网业务的强劲增长，正在抹平英特尔在客户端计算业务上的失分。周三，英特尔公布了其在2015年第一季度的财务报告。总营收同期持平，净利润微增，多项业务环比下滑。财报显示，英特尔第一财季营收为
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六个理由为什么没有人愿意要做SoC的Atom
英特尔对于处理器核的买卖害怕可能是根由编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：众所周知, 全球代工几乎不太可能从存储器及处理器制造商接单, 这是经验。因此去年英特尔把Atom处
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从芯开始 英特尔IDF展示多种智能物联网方案
英特尔信息技术峰会，深圳，2015年4月9日 — 在英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF15)上，英特尔物联网核心团队展示了近30款创新产品和解决方案，覆盖零售、安防、交通和能源等多个领域，并通过精
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从芯开始 英特尔展示多种智能物联网解决方案
英特尔信息技术峰会，深圳，2015年4月9日 — 在英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF15)上，英特尔物联网核心团队展示了近30款创新产品和解决方案，覆盖零售、安防、交通和能源等多个领域，并通过精
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英特尔收购Altera谈判破裂：价格谈不拢
CNBC周四援引知情人士的消息称，英特尔与可编程逻辑芯片巨头Altera之间的并购谈判已经破裂。该知情人士称，双方未能在价格上达成一致。两周前曾有消息称，英特尔正讨论收购Altera，交易规模很可能超过100亿美元，从
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专为物联网设计 英特尔推出Atom x3芯片
据媒体报道，英特尔的新款 Atom 处理器并不单单可以被运用在移动设备上，今天发布的全新 Atom x3 芯片，未来也将会成为许多物联网设备的“大脑”。据报道，其内建的 3G 或 LTE 连线零件能让产品保持在线
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英特尔IDF大会：4G凌动X3芯片下半年上市
4月9日消息，2015年英特尔IDF大会已经进入第二天。在今天的主题演讲中，英特尔高级副总裁，客户端计算事业部总经理施浩德表示，集成4G LTE解决方案的英特尔凌动X3芯片将在今年下半年上市。2014年英特尔平板电脑销量
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英特尔CEO：2015年全面进入中国可穿戴设备市场
英特尔CEO科再奇今天在2015 IDF上表示，英特尔目标“成为一切智能互联的技术与设备的最佳选择”。科再奇称，英特尔2014年宣布大举进军平板电脑，目标全年出货量4000万台，包括Android和Windows平板电脑，
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为哪般？ 传英特尔砸百亿美元收购Altera
半导体行业正在继续整合，近日传出英特尔将收购FPGA大厂Altera的事件，再次证明了这一趋势。《华尔街日报》当地时间上周五报道称，英特尔正在与Altera公司洽谈收购事宜。如果这一交易得以完成，交易额将超过百亿美元
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美光英特尔推出3D NAND闪存新品
21ic讯 近日，美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. )和英特尔公司发布双方联合研发的世界上密度最大的3D NAND闪存技术。闪存是在最轻的笔记本电脑、最快的数据中心和几乎所有手机、平板电脑和移动设备中使用的
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支持嵌入式计算的基于英特尔酷睿™ i7、i5 和 i3 处理器的平台
产品概述基于 32 纳米制程技术的英特尔®酷睿™ i7、英特尔®酷睿™ i5 和英特尔®酷睿™ i3 处理器采用行业标准的 x86 架构，拥有智能性能、优异能效、集成显卡和纠错编码 (ECC)内存1 等
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支持嵌入式计算的基于英特尔凌动™处理器E6xx系列的平台
平台概述英特尔® 凌动™ 处理器 E6xx 系列提供前所未有的 I/O 灵活性，抛弃使用专有接口(如 FSB 和 DMI)，转而使用开放式PCI-Express* 标准的处理器至芯片组接口。此系列的处理器可与英特尔® 平台控制
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