格芯是联电最直接的对手!
传英特尔拟斥资300亿美元收购格芯;越南三星工厂停工;南非暴动,三星电子等大厂遭劫;台积电:本季度开始4nm试产……
在制定英特尔的蓝图之前,欧盟表示将在2023年投入资金,帮助成员国将半导体产量增加一倍,占据20%的市场份额,并将生产全球最先进的芯片。
近年来,英特尔的霸主地位开始摇摇欲坠,前有“宿敌”AMD不断抢夺市场,后有新兴对手苹果、亚马逊自研芯片,要知道,英特尔14nm芯片打磨了足足5年,10nm芯片又拖延了3年,现在自研的7nm芯片一度被传陷入“难产”境地。
2021年7月19日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC(技宸)签署全球分销协议。
晶圆产能争夺,近两年肯定还有大戏上演!
Shanghai, China, 15 July 2021 -嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于第11代英特尔® 酷睿®处理器且自带板载内存的新款计算机模块,以实现最高水平的抗冲击和抗振动性能。
Digitimes日前发表了研究报告,分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题,对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。
“目前AI模型训练模式的能源是不可持续的,释放人工智能的超级力量的必由之路是超异构计算”,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在2021年的WAIC上如是说。
为了追赶台积电和三星等亚洲半导体巨头,英特尔正在美国投资200亿美元建设两家新工厂,还计划投资70亿美元将爱尔兰工厂的产能扩大一倍。
EdgeX中国挑战赛是由LF Edge主办的EdgeX编程大赛,主要针对工业、商业、医疗、物流等多个方向,由EdgeX Foundry提供物联网和边缘计算参考架构,真正面向现实业务挑战,致力于赋能更多行业方案,进而推动智能边缘、AIoT的应用落地及部署进程。
2021年7月9日,2021世界人工智能大会(WAIC 2021)日前在上海开幕。首日举办的“智能芯片定义产业未来论坛”上,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表《异构集成:释放人工智能“超级力量”》的主题演讲。
7月7日,在2021北京国际道路运输、城市公交、旅游客运车辆及零部件展览会上,英特尔子公司Mobileye系统展示了其在车辆安全、智能驾驶和未来出行等领域的最新成果,展出了其全新推出的基于EyeQ® 4H高性能芯片的Mobileye 8 Series,Powered by Mobileye(PbM)开发集成平台,以及基于PbM平台的为公交出行和干线物流定制开发的Mobileye神盾Pro。
通过创新的智能照明技术节能,来达成降低碳排放的目的,是英特尔目前在全球所推行的扩大技术“手印”举措中的应用之一。
内置高带宽内存(HBM)的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆;英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合。
近日,英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。
北京时间6月24日,微软带着六年磨一剑的Windows 11与全球用户见了面。微软股价随即创出新高,成为继苹果之后又一家市值超过2万亿美元的公司。资本不会说谎,Win11让所有人看到了连接体验创新的价值。
软硬两方面对32bit运算的认同,加强了微软和英特尔的合作,促成了Win-tel联盟的成形。可以说,Win-tel联盟不仅是合作精神的体现,更是商业利益的结合。
作为“偏执技术派”的他究竟是如何逆袭,从一名技术人员成为最佳CEO的,他是这样建议应届生的。
说到芯片,CPU、GPU是大家最为熟知的,其实还有一类应用非常广泛的重要芯片,它就是FPGA。