根据英特尔最新公开的研发投资计划,该公司打算在2013年投资130亿美元,用以弥补在移动芯片领域与竞争对手的差距,全年投资额高于2012年的101.5亿美元以及2011年的83.5亿美元。英特尔目前是领先的笔记本电脑和台式机
1月20日消息,据国外媒体报道,英特尔在开放计算峰会上介绍了未来服务器的有趣的前景。英特尔在演示中简要介绍了一个概念:一台服务器的重要组件不再集成到一个主板上。相反,网络和存储控制器等关键组件都有自己的电
“英特尔有潜力成为一个重要的竞争对手,但目前在移动领域,英特尔的优势还不明显。”面对英特尔在移动领域将对高通发起的挑战,高通CEO保罗·雅各布如此回应。近日,到访北京的雅各布表示,英特尔曾表示他们在生产技
对于即将于今年5月退休的英特尔CEO欧德宁表示,财报的表现符合英特尔继续面临一个具有挑战性大环境的情况。英特尔各项部门业绩显示,在2012年,英特尔仅有以服务器业务为主的数据中心部门较2011年取得增长,其他业
“这款手机是几核的?”虽然很多消费者并不知道手机处理器的“核”如何工作,但在选购智能手机时,他们都要问这样一个问题。在智能手机快速发展的近两年内,“核”实际上已经成为一
1月18日消息,据国外媒体报道,市场研究机构IHS iSuppli日前表示,英特尔公司推出新款凌动处理器平台以专门为低端智能手机服务,此举显示出英特尔正在调整业务发展方向并开始在其原来较为薄弱的低端智能机业务市场
2012年2月,上网本市场份额跌落至2%,市场已经宣判了上网本的死刑。近日,华硕正式对外宣布,不再生产上网本,放弃自己一手捧红的明星产品。“就像迪士尼放弃米老鼠一样,这难以让人接受。”外界对于华硕的决定感到非
北京时间1月22日消息,英特尔最新公开的研发投资计划显示,该公司2013年拟投资130亿美元,用以弥补在移动芯片领域与竞争对手的差距,全年投资额高于2012年的101.5亿美元以及2011年的83.5亿美元。英特尔目前是领先的笔
英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会,介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。 美国英特尔于2013年1月17日(美国时间)公布的2012年全财年结算结果显示,销售额比上年减少1.2%
今年增18% 达130亿美元将用于18寸晶圆布局及建置10奈米制程 图/联合晚报提供半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸
一个时代终结:英特尔将终止桌面主板业务
晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕,释出今年资本支出将为90亿美元的讯息,而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布,今年资本支出将为125-135亿美元,远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣
国外媒体今天撰文称,英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术,虽然华尔街并不认同这一计划,但要在未来几年继续领先竞争对手,这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要:英特尔2012年的资本开支将在1
1月18日消息,英特尔日前公布了2012年第四季度财务报告。财报显示,英特尔第四季度的营收为135亿美元,同比下降3%,利润为25亿美元,同比减少27%。尽管业绩好于此前华尔街分析师的预期,但该公司股价在盘后交易中一度
这或许是英特尔面临的最深层次的问题,其引以为豪的技术、生产工艺、规模、产能在PC时代足够制胜,但移动领域需要的是另一种东西,所谓的“功耗”只是表象。真正的问题是,你能不能从一个技术导向的做事
北京时间1月18日凌晨消息,英特尔今天公布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为135亿美元,比去年同期的139亿美元下滑3%;净利润为25亿美元,比去年同期的34亿美元下滑27%。在截至12月31日
2012年,HTC全球市占率从前年的8.9%溜滑梯到4.8%,宏达电董事长王雪红最近出席所投资的威望国际(CATCHPLAY)代理电影《浩劫奇迹》首映会,就被媒体提问电影对宏达电有何启发。王雪红当时只是简短回答,「宏达电没有
导读:MarketWatch专栏作家辛奈尔(John Shinal)指处,由于转型不利,高度依赖个人电脑市场,而后者又在加速下滑通道之中,现在英特尔的库存已经成为了公司必须好好处理的大问题。以下即辛奈尔的评论文章全文:其实,
国外媒体今天撰文称,英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术,虽然华尔街并不认同这一计划,但要在未来几年继续领先竞争对手,这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要: 英特尔2012年的资本开支
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会(研讨会编号:ICP-2)上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)领域实现实用的TSV(硅通孔)三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为,“三维封装是将来的技术方向