INTEL抢毛利率较低晶圆厂单？分析师:威胁不大

晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕，释出今年资本支出将为90亿美元的讯息，而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布，今年资本支出将为125-135亿美元，远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣布今年的资本支出金额，但从目前帐面上摊开的数字看来，可看出半导体巨头们的资本支出战争已趋向白热化，除清一色较去年飙高，先进制程和18吋晶圆，成为兵家必争的战场外，也引发外界对英特尔是否将在晶圆代工抢分一杯羹的联想。不过分析师多认为，在英特尔愿意降低毛利率来跟晶圆代工厂抢订单之前，对晶圆厂都不致形成重大的威胁。
若以英特尔于上周公布的去年Q4财报数字来看，其本业毛利率虽较去年Q3的65.4%下滑，但仍维持在59%的水准。然这个数字和台积电去年Q4毛利率的47.2%间，仍有段不小差距。
英特尔执行长欧德宁指出，在今年125-135亿美元的资本支出当中，约有20亿美元用于18吋晶圆厂布建。另外，公司的资本支出还会用于将竣工的14 奈米产线厂房，并将开始部署10奈米产线厂房的建造和装机，这些都是其资本支出成长幅度大于预期的原因。英特尔去年的资本支出，约落在110-116亿美元间。
关于英特尔今年资本支出的升高，是否将对晶圆厂形成不小的压力？对此摩根大通观察，暂时还不会(not yet)对晶圆厂产生冲击，主要是英特尔资本支出中超乎外界预期的部分，将是用于18吋(450mm)晶圆厂的布建，而英特尔扩产的原因，事实上也不是要明摆着跟晶圆厂对打，而是以进一步将其事业触角伸向平板等新领域的可能性较高。加上英特尔本身的毛利率和晶圆代工产业间有一段差距，因此并不认为英特尔资本支出的增加，就会导致晶圆代工产业的市场蒙受侵蚀。
综观台积电90亿美元的资本支出用途，可发现有88%是用于28/20奈米/16奈米FinFET制程的产能布建，而5%则用于RD研发(从20奈米一直到10奈米都有)，2%则用于包括嵌入式、电源管理等特殊制程。不过，其中也有1%是用于日前于竹南的购地，根据台积电初步规划，这块地将做为18吋晶圆厂的研发基地之用。
分析师则认为，90亿美元的数字可说是「乐观中偏保守」，主要是若考量到台积电今年北、中、南将同步展开扩产，包括28奈米HKMG制程的需求仍将续旺(因此会持续以中科Fab 15为基地扩产)，而20奈米制程将于今年底量产，也因此南科 Fab 14的扩产也会更紧锣密鼓展开，这个数字并不令人意外。不过也可看出，台积电今年扩产的重点仍将是28/20奈米等先进制程，现阶段仍将以满足行动通讯客户的需求为当务之急。毕竟，若按照台积电规划，将于2018年才开始以10奈米量产18吋晶圆产线。