第三届工业计算机及嵌入式系统展特别推出系列专题报道,希望通过这一专题,让大家更加深入地了解我们的参展企业,了解整个工业计算机、嵌入式行业,以便更有针对性地前来参观展会,在现场获取更多有用的信息。深圳市
导语:ARM的野心,把内核统一了,现在想要借助物联网的东风来统一软件,太“霸气外露”了!虽然此次ARM 2014 智能嵌入式开发应用研讨会的主题是物联网,但是给记
嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入式微控制器/微处理器为核心的硬件系统;后者则是围绕嵌入式操作系统构建的软件系统。两者在设计上是密不可分
一、项目概述1.1 引言普通的闹钟只具有时间显示和语音提醒功能,若设想一种闹钟不仅可以进行时间显示,而且到达设定的闹钟时间时可以在表盘上显示相关的事务提醒,那么闹钟
项目背景及可行性分析本项目名称是:基于FPGA的指纹识别模块设计。主要内容为:本模块采用xilinx公司的Spartan 3E系列XC3S500E型FPGA作为核心控制芯片,通过富士通公司的MF
一、项目概述1.1 引言如今可持续发展成为社会的主题,从而电器的节能与环保越来越受到重视。随着电视机、计算机的使用越来越普遍,其节能与环保成为人们关心的问题。该节能
1.设计方案目标:智能居家安全卫士系统是利用先进的计算机技术、综合布线技术、依照人体工程学原理,融合个性需求,将与家居生活有关的各个子系统有机地结合在一起,实现&l
作者Email: goldbull.nease.net 摘要:本文介绍一种嵌入式系统仿真方法,通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来,实现了软件和硬件的同步仿真。 关
一、项目概述1.1 引言脑电信号是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动,含有丰富的大脑活动信息,经常用于脑部疾病、精神疾病、睡眠分析等脑科学相
没有任何悬念,亚马逊推出了他们的首款智能手机Fire Phone,加入了这个最为拥挤、竞争激烈的红海行业。构建完整生态系统自2011年亚马逊发布平板电脑Kindle Fire之后,业界就一直传言亚马逊在研发自己的智能手机。
【导读】意法半导体(ST)与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室 最新的芯片设计技术让印度学生更容易获得宝贵的动手实践经验 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院
【导读】意法半导体与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协
【导读】这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计,以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。 摘要: 这项研究的重点是针对既有
【导读】一是产业发展对软硬件要求较高,国内产业技术仍较落后。集成电路产业具有初始投入资金量庞大且投资回收期较长的特点,集成电路设计需要昂贵的软硬件设备,通常一条IC生产线的投资需要上亿美元。但目前国际集
【导读】随着智能终端的普及,众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间,思科公布中期发展战略称,希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求,成长为全球领先的IT公司。 摘要: 随着智能终
【导读】未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽,以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时,这些组件也必须满足严格的功耗要求,
【导读】赛灵思CTO Ivo Bolsens带来的产业观点——《嵌入式系统的未来:更智能的专业化软硬件平台》 摘要: 赛灵思CTO Ivo Bolsens带来的产业观点——《嵌入式系统的未来:更智能的专业化软硬件平台》关键字:
【导读】智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势,席卷全球半导体大市场及各细分产业链。谁都“逃”不掉!赛灵思再次抓住了大势发展新机遇,持28nm已领先竞争对手整整一代之力,再蓄以势如破竹之势,开创可编程逻辑软硬件平台
【导读】美国国家仪器公司(NI)与西安交通大学机械工程学院合作建立的“测控技术与仪器联合创新实验基地”(以下简称“联合创新实验基地”)举行了揭牌仪式。双方此次共建联合创新实验基地,再一次体现了NI对国内工程教
英特尔公司3日宣布,由一系列软硬件产品组成的英特尔车载解决方案全面上市,同时宣布的还有多项投资以及多个前瞻技术研究项目,以全面加速车载系统从提供信息、辅助安全驾驶到自动驾驶的发展进程。受到市场对车载信息