在印制电路板(PCB)设计中,过孔作为实现不同层间电气连接的关键结构,其性能直接决定了整个电路的可靠性与稳定性。其中,过孔孔径大小不仅影响 PCB 的空间利用率和制造成本,更对电流传输能力(通流能力)产生显著影响。本文将从过孔的结构原理出发,系统分析孔径大小与通流能力的内在关联,结合实际应用场景提供选型建议,为 PCB 设计工程师提供技术参考。
在5G通信基站、新能源汽车电驱系统、人工智能服务器等高功率密度电子设备中,高频电源的纹波控制已成为决定系统稳定性的核心挑战。当开关频率突破MHz级门槛,传统电源设计中的"微小"寄生参数——走线阻抗的谐振峰、过孔的电感突变、焊盘的电容耦合——正演变为引发纹波超标的"隐形杀手"。某数据中心电源模块的实测数据显示,仅0.5nH的寄生电感就可使1MHz开关频率下的纹波电压放大3倍,直接触发服务器主板的过压保护。
孔径大小直接影响高频信号的衰减程度。例如,在28GHz频段,0.3mm孔径的过孔每厘米损耗比0.2mm孔径高2.1dB,这种差异在长距离传输中会被放大。大孔径因孔壁铜层电流路径更长、电磁耦合更强,导致导体损耗和介质损耗均增加。采用0.15mm激光孔可降低1.8dB损耗。
过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6 欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为:(44-50)/(44+50)=0.06,过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。
一直以来,PCB都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来PCB的相关介绍,详细内容请看下文。
在印刷电路板(PCB)设计中,过孔作为连接不同层线路的重要元件,其对信号完整性的影响不容忽视。随着电子技术的飞速发展,电路的工作频率不断提高,信号上升沿时间越来越短,这使得过孔对信号的影响愈发显著。在许多情况下,我们必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响,以确保电路的正常运行。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB开路的特点以及PCB的过孔类型予以介绍。
过孔由钻孔(drill hole)以及外围焊盘共同构成,其尺寸的选择需严格遵循以下原则:内径与外径规范:全通过孔的内径应大于等于 0.2mm(8mil),外径则应大于等于 0.4mm(16mil);在极限情况下,外径可缩小至 0.35mm(14mil)。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB短路的原因、PCB短路检测工具、PCB短路解决方法以及PCB过孔和通孔的区别予以介绍。
在射频设计中,我们通常只需要使用基频工作。例如:在 2.4 GHz RF 设计中,目标是在我们的电路板上产生良好的 2.4 GHz 正弦波,且谐波较低。我们需要关注的频率实际上是 2.4 GHz。
在现代电子设备的制造中,印刷电路板(PCB)作为电子元件之间的连接桥梁,扮演着至关重要的角色。而在PCB设计中,过孔(Via)更是不可或缺的元素,它们在不同层之间传输信号和电源,是实现电路互连的关键结构。本文将深入探讨PCB设计中的过孔,包括其定义、类型、作用、设计规则及其对电路性能的影响。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB过孔相关的知识点予以介绍。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
一文了解过孔的基本概念和使用方法。
关于PCB板上面密密麻麻的元器件们该如何有秩序的布局,你了解吗?想成为一名成功的电子工程师,你一定要拿下PCB这块肥肉。PCB板上面密密麻麻的元器件们该如何有秩序的布局,以及各元器件之间如何互相兼容等等细节,该如何搞定?本文将给大家分享如何玩转PCB布局和布线,供大家学习!
什么是过孔?它有什么作用?过孔是PCB设计常有的操作,也是多层PCB的重要组成部分之一,本文带大家了解下何为过孔,又对信号传输有何影响呢?
通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
多年以来,工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进,我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前,数字设计系统的速度按GHz计,这个速度产生的挑战远比过去显著。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连......